【大纪元5月2日报导】(中央社记者张均懋台北二日电)日月光半导体公司表示，桃园中坜厂昨天下午 2时左右疑因一楼锅炉爆炸引发火灾，估计受损厂房的封测产能约占集团全球封测产能10%，日月光将以现有高雄厂及其他厂区产能供应客户需求；至于受损厂区内机器设备材料皆已投保，实际财务损失在进一步评估后，尽速向保险公司申请理赔。
日月光表示，此次火灾受到影响厂区主要为中坜厂区 A栋大楼，大楼本身受损情况有待专业人员进行评估，若以目测观察结果，大楼结构并未严重受损。机器设备方面，受火灾影响主要为低楼层内材料厂设备，高楼层的封测设备可能受浓烟影响而部分受损。
日月光推估，A 栋生产大楼应可在一定期间内修复恢复生产，但实际情况仍需经专业人员评估后才可确定。至于中坜厂封测业务所受影响，日月光将与客户协调后，尽速转移至高雄及海外集团生产基地，如马来西亚、韩国、日本及其他厂区。
由于基板材料对高阶封装制程相当重要，日月光除将以高雄及上海厂区产能支援，若仍有不足，将协调协力厂商提高供应量。
日月光表示，昨天火灾发生时适逢假日，厂区并未开工，仅有少数加班及留守人员驻厂，有 5名员工受到轻微呛伤及割伤，经医治后已回家休养，另有一名消防人员及 2名包商因呛伤住院治疗中，公司已派员慰问并全力协助其医疗所需。
