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【大纪元8月20日讯】〔自由时报记者洪友芳╱新竹报导〕面板价格下降，刺激需求增加，带动驱动IC市场需求倍增，驱动IC封测厂颀邦〔6147〕指出，最近忙着应付客户产能需求，目前凸块（Bumping )月产能满载达14万片，预计第4季扩增到18万片，为全球凸块最大厂，颀邦预估第3季营收与获利将会较第2季成长。
颀邦计划9月正式合并华宸，但实际上今年3、4月间就开始接手管理，颀邦表示，7月份该公司凸块月产能达13万片、PCB约1300万颗，由于面板持续降价，带动需求增加，驱动IC也跟着需求量增加，封测业界去年被杀价严重，都保守以对，不敢投资扩产，这波需求使得封测产能不足，近期该公司常被客户追着要产能。
颀邦指出，产能不足，使得价格有往上调空间，依大小客户不同，该公司约上调5%到15%不等，除了调价之外，目前也积极改善机台设备瓶颈，每月希望能挤出1万多片产能，预计第4季凸块产能将达18万片，比8月14万片多4万片，调价与产能扩增，颀邦预估第3季营收与获利会较第2季成长，其中毛利率将逾30%。
颀邦上半年每股税前盈余约1.36元，第2季毛利率为27.7%，比第1季27.9%稍低。
