【大纪元10月30日报导】(中央社记者张均懋台北三十日电)全球第一大半导体晶片封测厂日月光公司今天举行法人说明会，会中公布前3季合并财务报告，日月光第3季合并毛利率攀升至31%，维持过去连续7个季度上扬走势，不过第4季将因业绩下滑，估计毛利率将降至28%至29%左右。
日月光第3季合并营收创下历史新高，达新台币267.26亿元，财务长董宏思表示，第4季营收将受到半导体产业的库存问题及主要客户的移动，估计将较第3季营收下滑5到10个百分点 (High single digit)，毛利率预估降至28%至29%。
董宏思分析第3季毛利率上扬原因，主要是IC基板价格下跌，使基板成本占营收比重下滑贡献最大；另一方面，日月光提高基板自给率 (转投资日月光电子)以及基板良率提高等，同样有助毛利率提升。
董宏思指出，基板成本对毛利率影响相当大，尤其基板良率对成本更有直接影响，举例而言，日月光电子的良率由年初的82%至83%提高到第 2季的85%至86%，估计第 4季将再提高至88%等，对日月光毛利率表现有相当大的助益。
此外，日月光的基板自给率由第 2季的 37%提高至第3季的42%，未来日月光在基板自给率上将持续提高，以维持毛利率水准。
分析第 4季营收下滑因素，董宏思指出，以电脑、通讯及消费性产品等三大业务观察，估计第4季电脑业务较第3季持平，通讯业务因库存问题将较第3季下滑，预计通讯市场库存的调整到明年第1季可完成；消费性产品业务因某大客户进行产品世代交替，与第3季比较也将呈下滑走势。
由于许多产品线的调整在明年第 1季都接近尾声，董宏思认为明年第 1季展望将较往年淡季表现为佳，估计明年第 1季景气将与今年第 4季相当。
在产品平均售价(ASP)走势方面，第 3季封装平均价格较第2季下滑1至2个百分点，测试平均价格与第2季持平，基板材料均价第3季较第2季下滑2%至3%；董宏思预估，第4季封装均价仍将微幅下滑，测试业务将因营收下滑使毛利率由第3季的44%降至第4季37%至38%。 董宏思说，第 4季基板材料平均售价将较第 3季再 跌5%至7%，但在基板良率提升下，日月光的基板材料毛利率预估仅将微幅下滑。
