【大纪元2月11日报导】(中央社记者韦枢台北十一日电)“金砖四国”之一的印度近年经济成长快速，台湾与印度经贸往来亦增加，资策会已在印度成立“境外发展中心”筹备处，明天资策会将派出产业印度访问团，推动软硬体设计制造合作机会，观察印度清奈科学园区的研发与投资环境，以促进双边产业互动。
台商为寻求低成本和区域经济的影响，近年大部分在中国大陆投资。不过国际化并不等于大中华区域化，近年各产业集中于大中华区域，必须警觉这样的历程对企业发展的限制与风险。
印度近年经济成长快速，台湾与印度经贸往来也增加，2005年1至11月台印双边贸易额达22.69亿美元，比2004年同期成长近3成，台湾对印度出超金额更成长近3倍；印度软体委外代工服务在全球IT业界占有一席之地，印度PC市场规模已跃居亚太第二大市场，印度IT业正以每年 34%的速度成长，受到PC品牌大厂与通路业者的瞩目。
资策会表示，世界银行统计，印度软体业已占全球市场的20%，每年还以60%的速度成长。目前在全球软体设计开发的ODM开发市场，印度已占16.7%。国际货币基金会的专家预估印度2006年经济成长可达6.3%。开放与充满活力的印度经济将对世界经济起重要作用。 资策会执行长柯志昇率“台印资通讯领导访察团(Taiwan ICT Industry Leadership Delegation toIndia”明起访问印度8天，随行包括英业达集团、联电集团、力晶半导体、工研院、半导体协会等相关厂商与机构代表参加。
资策会说，此行将推动台印软硬体设计制造合作机会，观察印度清奈(Chennai) 科学园区的研发与投资环境，以促进双边产业互动；并协助引进及运用相关技术及专业人才；此外还会参访印度前三大，世界前十大的软体公司，如 Infosys、Wipro、TCS、Larsen &Toubro 、Aptech 等，以了解成功的商业模式及核心竞争力。同时也拜会Tamil Nadu州政府，沟通政府部门在推动区域创新及产业群聚所扮演的角色及未来协助台湾产业在印度的发展，加速推动双边合作。
访察团将于 2月15至17日参加印度软体协会在孟买举办的 NASSCOM 2006:India Leadership Forum，资策会主办其中的 “India–Taiwan论坛”，资策会副执行长黄国俊将发表“数位风华、盛世宏规：台湾 e化与发展”专题演说；台湾产业代表广达集团、联电集团及印度TCS、Sasken Communication、Patni ComputerSystem公司等共同进行专题讨论。
资策会强调，台湾资讯厂商面临转型阶段，无不积极寻求在现有硬体产品的生产制造上增加价值，并加速朝无线通讯、晶片设计及资讯家电等新领域发展，如能配合印度软体研发能量，引进技术及人才，即可如虎添翼。
