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【大纪元4月28日讯】〔自由时报记者梁世煌／台北报导〕台经济部昨天宣布台湾封装厂可至中国从事低阶封测业务的投资设厂，不过，到底是哪些低阶封测技术可放行西进，主管机关却仅有笼统的以“传统焊线封装及其对应所需电性测试服务为限”轻轻一语带过，让不少外资法人及封测业者批评为规范太过笼统，在管理封测厂西进中国上简直就是一个大漏洞。
部分业者则建议主管机关尽快订定详细的游戏规则，以免有人以低阶之名行高阶偷渡之实，让台湾的封测产业面临空洞化的危机。
一位负责封测产业分析的欧系外资分析师表示，所谓焊线封装（WIRE BOND )大致可分为接脚式及锡焊式（Leadfram )两种，目前业者所使用的TSOP（Thin Small Outline Package )及FOP均属于前者；现今主流的BGA（阐球阵列 )属于后者。
值得注意的是，诸如BGA等锡焊式封装目前仍然是属于高阶封测技术，非一般封测厂可以切入竞争，与较低阶的接脚式虽同为焊线封装类，其层次却是不可等量齐观。
该分析师对政府在规范封测业者技术输出中国时，竟以如此含混不清的语句轻轻带过，不禁大叹“这样的法条实在是太不专业了”。
输出技术应说明白
部分业者也指出，台湾政府对于何种技术可以西进，何种技术应该管制，应尽快说清楚讲明白，不宜只是用一句话就交代过去，毕竟高科技产业是一项高度专业化的领域，政府还是将游戏规则订得越详细越好，否则不仅将来可能纷争不断，还让“有心业者”乘机混水摸鱼，届时受伤的不仅是守法的封测业者，可能连整个台湾的封测产业都将受到拖累。
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