【大纪元4月28日报导】（中央社记者黄名玺台北二十八日电）行政院大陆委员会主任委员吴钊燮今天说，开放低阶半导体封装测试及小尺寸（四吋以下）面板中段制程赴中国投资，“并没有与经济部不同调”。他说，政府早在二零零四年就对开放上述两项目达成大致共识，“经相关部门不断讨论，时机成熟才作成放行决策”。
台湾团结联盟立法院党团上午邀请吴钊燮、经济部长黄营杉、经济部次长施颜祥及经济部投审会执行秘书黄庆堂，报告“开放低阶半导体封测及小尺寸面板赴大陆投资”相关政策。
台联籍立委尹伶瑛（云林县）批评陆委会没有担当，无法处理经济部让部分业者偷跑赴中国投资，导致台湾经济蒙受其害。
吴钊燮表示，日前发生产业界违规赴中国投资，陆委会有参与讨论，但最后由主管机关经济部负责处理。
施颜祥指出，经济部已对违规厂商裁罚，最明显的案例就是对联华电子开出新台币五百万元罚单，“是相当高的金额”，只要查有实证，经济部立场一定从严裁罚。
尹伶瑛质疑，经济部也“偷跑”，放行产业界将高科技技术到中国，陆委会为什么没有表达意见？
吴钊燮澄清，经济部放行业者赴中国投资，是根据政府在二零零四年已达成的初步共识，经相关部门不断协商讨论，作成决策。
他说，在政府建立积极管理的配套措施后，经审慎评估，认为现在开放低阶半导体封测及小尺寸面板赴中国投资时机成熟，“所以没有陆委会与经济部不同调的情况”。
