【大纪元1月17日报导】（中央社记者蔡蕙如台北十七日电）拓墣产业研究所今天预估，3G手机普及率可望在四年内超越2G手机，智慧型多媒体手机将成市场主流，而积极布局3G晶片的联发科如果今年晶片如期上市，有机会切入第一线国际大厂供应炼。
多媒体手机结合传统行动电话和照相、PDA、MP3、数位电视及全球定位系统等功能，近来成为市场新宠。拓墣产业研究所今天举办多媒体行动通讯产业大跃升研讨会，并指出积极开发高阶3G手机晶片是手机晶片厂商未来站稳市场的策略，目前台湾业者无法打进国际大厂，主要原因是产品线不足。
拓墣产研所表示，全球多媒体手机每年以两位数字成长率快速成长，是目前发展最快速的电子产品之一，预计今年多媒体手机的市场规模可由八十亿美元成长至一百三十亿美元，将有八亿两千万支多媒体手机出货，市场上每五支手机中就有一支会是3G多媒体手机，至二零零九年比例甚至可高达四成。
拓墣产研所资料显示，去年2.5G手机半导体年产值达两百四十二亿美元，成为市场主流，预料至二零一零年，将下滑至一百七十九亿美元，而3G手机的半导体年产值将由去年的九十六亿美元，成长至一百七十七亿美元，逐渐超越2.5G手机。
产研所半导体研究中心研究员李永健分析，3G多媒体手机的IC成本占整个手机成本结构达百分之五十五，掌握手机硬体发展核心，且使用的晶片数量也远高于目前的2G与2.5G手机，预计随着3G手机的发展，未来手机用半导体的市场规模将持续成长，包括手机晶片、记忆体、周边应用晶片等。
依据拓墣产研所资料，目前3G手机晶片厂商主要为Qualcomm与TI以及ADI、Intel、Freescale、Infineon、Agere，另有日本的NEC、Renesas，台湾的联发科、凌阳科技、威盛电子，中国的天碁科技、展讯通信、凯明信息科技等。
李永健指出，在3G多媒体时代，手机晶片业者将展开高门槛、高技术、高成本的战局。国际各大手机晶片厂商都以完整的产品线，对主要手机厂商与代工厂商实施“产品围堵销售策略”，厂商欲使用其3G手机解决方案，必须同时使用其GSM/GPRS/EDGS的产品，对新进手机晶片业者杀伤力极大。
他认为，台湾手机晶片业者产品线不足是弱势，必须积极开发高阶3G手机晶片或抢攻低价手机的单晶片解决方案，而联发科的3G晶片如果今年如期问市，有机会前进国际大厂供应炼。
