【大纪元3月7日报导】（中央社记者韦枢台北七日电）工研院IEK ITIS计划今天公布2006年IC产业各项产值调查，IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)新台币1兆3933亿元，较2005年成长24.6%。IC制造业7667亿元，测试业为924亿元，均较2005年成长逾三成。IEK预估，2007年IC业产值可达1兆5535亿元。
工研院IEK(产业经济与趋势研究中心)ITIS(经济部技术处产业技术知识服务)计划产业分析师彭茂荣指出，2006年台湾IC设计业产值3234亿元，较2005年成长13.5%。
影响台湾IC设计业产值主要因素和台湾大尺寸面板出货增加、彩色手机的面板需求大增，及LCD驱动IC出货持续畅旺有关。
IC制造业2006年产值7667亿元，较2005年成长30.5%。
其中，晶圆代工产值达4378亿元，较2005年成长17.2%。彭茂荣分析，主要和全球晶圆代工动能成长，中国等新兴晶圆代工厂成长力道趋缓有关。台湾两大晶圆代工厂表现，台积电长约19%，联电约成长15%。
DRAM(动态随机存取记忆体)方面，部分国际DRAM大厂将产能转往生产NAND Flash，使DRAM全年的平均单价下滑12.5%，配合台湾厂商12吋晶圆厂产能快速拉升，在价稳量增的情况下，表现大幅超越全球DRAM产业。
封装、测试业方面，封装业2006年产值达2108亿元，较2005年成长18.4%。测试业2006年产值达924亿元，较2005年大幅成长36.9%。
展望2007年，彭茂荣说，在IC设计方面，系统业者陆续推出新设计热门产品，如游戏机中任天堂的Wii 、Sony PS3，及iPhone；加上微软新作业系统Vista 效应持续发酵，数位电视降价带动需求等引爆商机。
IC制造业方面，晶圆代工景气第一季因库存调整，产值较上季衰退，第二季可止跌回升，下半年可望创单季新高；90奈米制程的出货比重可望达到三成，65奈米的出货上看一成。
DRAM的70奈米新制程量产及12吋晶圆厂产能的持续拉升下，上半年受淡季效应影响，价格变动剧烈，下半年配合Vista效应，需求将快速拉升，台湾DRAM产业表现值得期待。
IC封装测试业的需求拜上游的PC、手机、数位消费性电子产品及周边元件产品的需求在下半年持续发酵；配合Vista带动PC相关市场的需求成长，以及2008年北京奥运的市场机会，对封测出货有所助益。
他预估2007年第一季台湾IC产业产值可达3492亿元，其中设计业产值为876亿元，制造业为1789亿元，封装业为583亿元，测试业为244亿元。他估计全年产值可达1兆5535亿元。
