【大纪元1月30日讯】
**中国大型银行 增列次按损失
即使中国大陆产、官、学界不断重申，美国次级房贷风暴对中国大陆的影响力极小，但是在中国工商银行、中国银行、建设银行持续增加次级房贷相关损失准备金之后，原先的声明已经显得越来越薄弱。
由于美商于美林、花旗等大型国际银行，在去年第四季因为次级房贷而出现钜额亏损，因此中国大陆涉及次级房贷资产的大型银行，纷纷提高填补亏损的准备金比例，其中，中国工商银行提拨比率达３０％，约为３０亿人民币，建设银行提拨４０％，约３０亿元人民币，中国银行则提拨了２０亿元，早先各界宣称中国受到美国的影响很小，但是到如今已经站不住脚了。
**中芯国际 4Q净损2,120万美元
中国最大芯片制造商中芯国际公布连续三季亏损消息，主要是电脑内存芯片供过于求，导致芯片价格挫跌，使中芯国际亏损大于市场预期。
中国最大芯片制造商中芯国际公布去年第四季财务报告，实现销售３.９５亿美元，比２００６年同期增长３％，净损失２千１２０万美元，连续三季亏损而且亏损幅度大于市场预期的１千８００万美元，主要是中芯国际所生产的电脑内存芯片价格在去年大幅下滑，影响公司表现。
**联发科Q1手机芯片出货大减
台湾ＩＣ设计巨头联发科持续看淡公司今年第一季营运表现，预期第一季主力产品手机芯片的出货量，将比去年第四季再减少１０％到２０％，而ＤＶＤ与数字电视芯片的出货量，也将因为因淡季效应而滑落。
台湾ＩＣ设计巨头联发科发表第一季营运展望，预期第一季包括手机、ＤＶＤ及数字电视等产品线的芯片出货量，恐怕将会全面滑落，其中主力产品手机芯片的出货量，将比上一季减少１０％到２０％，第一季毛利率预期将微幅下滑１到２个百分点。
**硅品Q1营收 季摔10%~13%
全球第三大芯片封装巨头台湾硅品公司董事长林文伯表示，今年将是芯片产业增长趋缓的一年，预估硅品第一季受季节调整性影响，单季营收将比去年第四季下滑１０％到１３％，不如市场预期。
全球第三大芯片封装巨头台湾硅品公司董事长林文伯，在上一季对芯片产业景气提出审慎乐观的看法，但是目前各界看法是审慎居多，乐观减少，比上一季看法悲观，而硅品受到淡季影响，第一季销售将比去年第四季大减１０％到１３％，低于市场预期衰退５％到１０％的幅度。
(http://www.dajiyuan.com)
