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【大纪元10月26日报导】(中央社记者钟荣峰台北26日电)封测大厂硅品第3季资本支出新台币26.81亿元，预估第4季资本支出30.5亿元，正积极投资高毛利晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)机台。
硅品预估第4季资本支出30.5亿元，今年资本支出规模115.2亿元。硅品董事长林文伯指出，硅品第4季会扩大投资FC-CSP制程机台，FC-CSP封测月产能从第2季300万颗大幅提升到第3季月产能1110万颗。
林文伯表示，硅品第4季会积极扩充FC-CSP制程机台，主要是手机晶片客户需求强劲，手机晶片封装开始走高阶路线，3G智慧型手机晶片将会广泛采用。
林文伯说，打线机也要进一步汰旧换新，线上就有30到40台旧打线机要报废掉，第4季会扩增290台打线机台，因此第4季资本支出不会减少。
至于在铜打线制程部分，林文伯预估第4季铜打线制程营收不会提高太多。硅品第3季铜打线营收32.69亿元，较第2季铜打线营收28.11亿元增加16.29%；硅品第3季铜打线营收占所有打线营收比重28.2%，较第2季铜打线营收占比27.4%微幅增加0.8个百分点。
林文伯预估第4季硅品打线封装产能利用率将达90%，比第3季的95%下滑；FCBGA达90%，也比第2季95%下滑；测试70%，比第2季75%下滑。
硅品今年折旧费用累计已达67.37亿元，预估第4季折旧费用23.7亿元，今年折旧费用累计预估为91.1亿元。林文伯预估，明年硅品折旧费用将在95亿到96亿元之间，明年资本支出规模维持在折旧费用的115%左右。
