【大纪元8月21日报导】(中央社记者张建中新竹21日电)新台币升值，及下半年产业景气旺季不旺冲击，国内多数半导体厂今年营运恐将面临负成长窘境。
因市场库存水位攀高，及终端市场需求疲弱不振，第3季半导体产业景气确定旺季不旺，为国内半导体厂今年营运成长添增不少变数。
IC设计服务厂创意电子总经理赖俊豪在8月初法人说明会中即表示，创意上半年营收为新台币42.33亿元，较去年同期衰退约10.38%，尽管第3季业绩可望较第2季再成长，不过，今年总营收仍恐将较去年衰退。
另一IC设计服务厂智原科技也预期，今年业绩将仅维持与去年相当水准。
根据经济部技术处ITIS计划预估，第3季台湾包括IC设计、制造及封测业产值恐将全面较第2季下滑，尽管第4季产值可望止跌回升，不过，全年台湾整体IC产值恐将较去年衰退约5.8%。
观察国内晶圆代工大厂台积电今年来营运表现，受惠先进制程技术需求强劲，台积电上半年合并营收达2158.85亿元，得以不畏新台币升值冲击，仍较去年同期成长9.5%。
台积电虽然第3季因客户调整库存影响，合并营收将滑落至1020亿至1040亿元，将季减6%至8%；不过，若台积电第4季业绩能如预期止跌回升，今年业绩应可较去年小幅成长，表现仍将持续超越整体半导体产业。
另一晶圆代工厂联电上半年则因新台币升值影响，营收562.67亿元，较去年同期小幅下滑0.34%。根据联电预估，第3季业绩恐将季减11%至13%；联电第4季营收须弹升至391亿至396亿元，才可望确保今年业绩持平表现。
只是联电执行长孙世伟在8月初法说会中曾指出，2008年金融海啸时，因各国政府纷纷祭出刺激经济方案，带动市场需求一度激增；这次景气修正，不只是单纯库存问题，各国刺激经济方案陆续结束，还有通膨问题，让景气复苏更具不确定性。
孙世伟预期，整体半导体市场需求减缓情况，恐将持续数月，甚至数季。由此来看，联电第4季业绩恐难有季增5、6成的机会，今年业绩恐将无法避免面临负成长的窘境。
封测厂硅品上半年合并营收292.02亿元，年减8.96%。根据硅品预估，第3季业绩可望季增2%至6%；只是硅品第4季业绩须较第3季再成长26%，今年业绩才可望持平表现。观察目前景气情况，硅品今年业绩也恐将难逃衰退情况。
IC设计龙头厂联发科上半年还因产品价格竞争激烈影响，合并营收408.23亿元，较去年同期衰退达34.84%。根据联发科预估，第3季业绩可望季增5%至10%；联发科第4季业绩须较第3季倍增，才可望确保全年业绩持平表现，由此来看难度颇高。
