【大紀元2018年03月28日訊】（新唐人亞太電視沈唯同、林嘉韋 張媛婷台北採訪報導）美中貿易大戰出現轉圜，外電報導，美方要求中共購買更多美國半導體產品，中共已允諾，可能削減對台灣與南韓半導體採購訂單，市場憂心，將重創台灣半導體廠，學者分析台灣晶圓代工仍具有優勢，但在IC設計產業，聯發科將面臨較大的競爭壓力。
川普簽署備忘錄，針對進口中國商品課徵高額關稅，外媒報導指出，美方要求中國購買美國半導體產品，中國已經允諾。市場分析，在記憶體，韓廠三星、SK海力士寡占市場，將受到衝擊，美商美光因此受惠。分析師認為，在晶圓代工產業，台廠有隱憂。
台經院副研究員劉佩真：「目前我們在全球晶圓代工的市占率，是達到了75.2%，相對於美國在晶圓代工市占率只有11.5%。未來美國也可能透過扶植英特爾，來強攻晶圓代工領域，這部分會對我們晶圓代工訂單，出現蠶食情況。」
分析師認為目前台積電在先進製程以及產能布局，都明顯優於英特爾，但在IC設計產業，高通以及聯發科在中國手機晶片市占，不相上下，聯發科將面臨更大的競爭壓力。
台經院副研究員劉佩真：「高通擴大對於所謂中國手機品牌出貨的話，事實上會對聯發科造成比較大的一些影響。」
外界擔憂中國採購美國半導體產品，台廠恐受衝擊，但科技大老認為，對台廠有信心，重點是要強化自身競爭力。
和碩董事長童子賢：「智慧手機電腦啦，種種的國際分工，是不是因為這樣而有版圖的變動？到目前為止，我是覺得各個專業廠商，應該信心很足。」
宏碁創辦人施振榮：「大家都會用智慧面對變化，找到大家互惠的新模式，現在在尋求一個新的模式，大家靜觀其變。」
IC設計廠表示，手機晶片設計和訂單今年已經底定，轉單是不可能了。工研院IEK分析認為，聯發科可往新興市場發展，晶圓代工與封測，台積電以及日月光都居技術領先地位，而在記憶體部分，韓廠衝擊較大，受到中國訂單轉移的風險，可能還大於台灣。
責任編輯：李世勳
