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【大紀元8月23日訊】半導體產業發展辦公室主任林清祥今天在經濟部工業局主辦的「兩兆產業高峰論壇」中表示，二００一年台灣IC產業中的封裝業和測試業均占全球第一，未來IC產業將朝專業分工、持續擴張產能、提升製程技術和增加產品線廣度等四個方向發展。
中央社報道﹐林清祥指出，IC產業業者投入的領域和產品同質性過高，缺乏創新性，加上高頻、無線通訊等系統人才不足、韓國和中國大陸成為晶圓代工業的競爭對手、歐洲等設計業進展快速，都是IC產業未來發展上的隱憂。
不過，台灣晶圓代工的實力，在世界占有率中，自一九九五年到二００一年大幅成長，從33%成長至73%，二００二年更從八吋晶圓廠晉升到十二吋晶圓廠。
他指出，未來系統單晶片( SoC)為IC設計下一階段戰場，系統產品趨勢將朝輕、薄、短、小、多、省、廉、快這八字箴言發展。
對於IC半導體產業的發展願景，他樂觀表示，希望能帶動國內外半導體產業的結合，促使台灣相關產業的迅速發展，藉以達成「新世紀兩兆雙星產業發展計畫」的目標，並建立系統單晶片自主技術，提升產品自製率，協助促使台灣能在二００六年產業產值突破台幣一兆元以上，並成為世界１２吋晶圓廠密度及效能最高的地區。(http://www.dajiyuan.com)
