【大纪元2021年09月14日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）AI芯片是各国竞相发展的技术重点，台湾工研院14日与台湾人工智慧芯片联盟、及美国加州大学洛杉矶分校签署“异质整合先进封装合作备忘录”（MOU）。工研院说，预计为台湾芯片制造带来两大优势，首先是可宣传台湾的人工智慧芯片（AI on Chip），第二是将国外先进系统需求串接台湾生态系。
台湾人工智慧芯片联盟（AITA）与美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心（UCLA CHIPS）等2个机构是台美双方具代表性的半导体研发联盟。
经济部技术处科技专家林显易说，台湾人工智慧芯片联盟是在2019年成立的，目的在串连台湾IC设计、制造、封测与终端装置系统应用厂商，缩短产品上市时间，加速产业转型升级。
林显易说，台湾拥有完整的半导体产业链与AIoT优势，美国则在高效能运算上具有不可取代的地位，这次双方签的MOU，预期可从设计、制造、封装领域，迅速掌握国际系统规格趋势，再结合台湾半导体先进制造，投入高效能运算AI芯片开发。
对于这次结盟，工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅认为，具有两大优势，一、透过UCLA CHIPS平台，可以对国际宣传台湾人工智慧芯片（AI on Chip）的传输技术，藉由UCLA CHIPS让台湾版芯片间高速传输共通介面推动至国际。
第二，吴志毅说，UCLA CHIPS拥有最新的技术资讯，透过结盟可将国外先进系统需求串接台湾生态系，同时整合AITA及台湾半导体上下游能量；初期可在工研院少量试产线中进行雏型样品的功能验证，未来衔接到台湾半导体产业链接单生产，进一步协助产业界接轨国际。
吴志毅说，多年深耕封装领域技术，并于台湾推行的人工智慧芯片（AI on Chip）计划中，发展芯片间高速传输介面相关技术，规格已超越国际大厂，并已进行专利布局，未来将可运用于如8K高解析度影像、5G通讯等高频宽需求创新应用。
责任编辑：郑桦 #
