【大紀元9月24日訊】Sun微系統公司的研究人員本週二的一份報告稱,他們設計出的新技術可以使半導體間的通訊速度大幅提昇。
目前芯片之間的電子信號傳輸是通過電路板上的線路,Sun公司的新技術是使相鄰的芯片直接接觸﹐連接在一起﹐而無需其他線路。這種技術改進可能會使芯片間的數據傳輸速率比目前傳統半導體芯片設計提高100倍。
Sun公司專家說﹐這種技術使得計算機運行速度更快﹐價格更低﹐而且更省電。
但是這種方法仍然存在技術問題需要克服﹐比如如何降低芯片溫度的問題。
位於硅谷的Sun公司近年來市場萎縮﹐人員裁減﹐迫切需要技術改進以取得競爭優勢。Sun公司專家表示﹐希望該技術在五年之內會進入商業化應用。@(http://www.dajiyuan.com)
