【大紀元12月21日訊】（大紀元記者秀鳳高雄報導）根據工研院IEK20日研究報告顯示，台灣2006年半導體產業附加價值再創歷年新高，續居國內各產業之冠。其中針對半導體的設計、製造及封測產業的「每人平均附加價值」及「附加價值創造效率」皆領先全球第一大廠Qualcomm、INTEL及Amkor等。
工研院IEK表示，台灣ICT產業因完整的產業群聚與專業分工達20餘年之久，其中所發展出的獨特垂直分工(Vertical Disintegration)的模式與美日韓以垂直整合IDM (Integrated Device Manufacturer)的型態不同。垂直分工擁有專業、高效率、富彈性及不與客戶競爭的特性，是提昇台灣半導體產業領先全球的重要因素。
工研院IEK研究報告顯示：2006年台灣半導體的設計、製造及封測產業的「每人平均附加價值」及「附加價值創造效率」皆領先全球第一大廠Qualcomm、INTEL及Amkor等（附圖一）。2006年台灣與國際半導體業者在附加價值之組成來源比較（附圖二），其中台灣各次產業樣本主要來自於上市上櫃81家IC設計業、12家IC製造業及25家IC封測業。
這三個次產業的龍頭企業分別為台灣聯發科、台積電、日月光以及國際Qualcomm、INTEL、Amkor等企業。台灣IC設計附加價值主要來源為營業利益，IC製造業則為折舊攤提，IC封測業則為折舊攤提與勞動報酬列。由附加價值結構可以清楚看出，IC設計業屬腦力密集，IC製造業屬資本密集，IC封測業則屬勞力密集的產業特性。
工研院IEK簡志勝研究經理表示：「在台灣發展高科技產業的歷程中，由於缺乏原創技術，屢屢在產品的規格與標準尚未確定，及其材料與製造設備尚在研發的時期缺席，直至產業初具或已具雛形時才參與。同時，台灣業者在缺乏廣大內需市場與資源下，在規模與效率的考量上，大多採取代工或僅從事價值鏈中的一段，此種策略雖是相對風險較低的，但是也容易墮入代工及削價競爭搶單、外移至低生產成本地區的循環當中。」◇(http://www.dajiyuan.com)
