【大紀元4月20日訊】(大紀元記者黃一山報導) IBM 於4月14日展示了嶄新半導體製程技術的成果，宣稱在這個製程技術平台下設計的晶片可以同時具有性能提升與降低功耗的優勢，適用的晶片範圍包括手機與高階伺服器等需要高效能與低耗電的產品。
根據infoworld.com消息，在這次展示中，IBM 的新半導體技術是使用32奈米製程生產，技術的最大特色是使用了高介電係數材料與金屬材質的邏輯閘結構(High-k&Metal gate)。 相較傳統上使用45奈米的製程，邏輯閘的材質為二氧化矽與多晶矽所製成的產品，可以達成性能提升30%與電力功耗減少50%的巨幅成效。
會中舉例說明，一個用45奈米製程生產的晶片，如果操作電壓是 1.1伏特，當相同設計使用IBM 這個32奈米製程時，晶片速度可以提升24%，而電力損耗可以減少40%；如果操作電壓下降至0.95伏特，該晶片速度只能提升18 ％，但是電力消耗可以降低達45 ％。而在另一方面，IBM 也會使用其他材料整合這個結構改善晶片在等待模式下的漏電問題。
而這項優勢技術也非IBM獨有，英特爾在去年就已經導入高介電係數材料與金屬材質的邏輯閘結構在所用的45奈米製程技術上，對於其CPU晶片電力的節省和性能提升有相當的助益。而英特爾的主要競爭對手 ─ AMD，目前尚未使用這項技術生產晶片，但它已經與IBM達成使用這項新技術的協議。
IBM 計劃在2009年年底開始生產採用這項32奈米製程的晶片。日前IBM與日立(Hitachi)共同宣佈，將合力開發一系列使用32奈米製程生產的超小型處理器，未來將持續朝22奈米製程挺進。
市場研究公司Gartner預測，對晶片製造廠商來說，32奈米製程開發成本可能高達30億美元，是65奈米技術的兩倍，而32奈米晶圓廠的建造成本估計亦高達35億美元。在共同分擔開發成本與風險的考量下，未來尖端製程開發上，半導體產業公司之間的同盟合作與關係強化是可以預見的。(http://www.dajiyuan.com)
