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今年晶圆代工产值 张忠谋看好年增29%

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【大纪元1月28日报导】(中央社记者张建中台北28日电)台积电董事长暨总执行长张忠谋看好今年晶圆代工业产值可望成长29%,高于全球半导体业年增18%;台积电今年资本支出将激增至48亿美元,年增近8成。

张忠谋表示,去年全球半导体业产值下滑9%,预期今年产值可望成长18%;终端应用市场部分,今年个人电脑市场可望成长14%;手机市场将成长12%;消费性电子市场将年增7%。

工业技术研究院产业经济与趋势研究中心(IEK)去年底曾预估,2009年全球晶圆代工产值将比2008年衰退13.7%,为178亿美元;2010年将比2009年成长16.1%,约207亿美元。张忠谋的预估显然比IEK更为乐观。

台积电今天召开法说会,张忠谋预期,今年第1季受淡季效应影响,全球半导体业产值恐将季减1%至3%。

台积电预估今年第1季合并营收将介于新台币890亿至910亿元,季减1.18%至3.35%;产品毛利率46.5%至48.5%;营业利益率35%至37%。

去年晶圆代工业产值下滑17%,虽然下滑幅度高于整体半导体业,不过,张忠谋预期,今年晶圆代工业产值可望成长29%,应可高于整体半导体。

因应高阶制程技术扩展需求,台积电今年资本支出金额将达48亿美元,较去年的26.71亿美元大增近8成;其中,将有2%费用投入新事业领域。

至于28奈米先进制程技术发展状况,张忠谋指出,目前已有超过2个通讯及电脑相关客户,预计今年中可完成设计定案(tape out)。

另外,尽管晶圆代工市场供应将吃紧,张忠谋说,台积电并不会趁机调涨产品价格。

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