【大纪元5月30日报导】(中央社记者张建中新竹30日电)半导体供应链今年供给严重吃紧，业者普遍预期，产能供不应求情况恐延续1至2年，为确保明年产能无虞，已纷纷提前预订产能，明年半导体业荣景依然可期。
半导体业今年上半年淡季不淡，不仅台积电及联电等晶圆代工厂接单满载，后段封测厂产能利用率也逾9成高水位；其中，封测部分的测试及铜打线封装产能也达满载水位。
即便近期市场出现杂音，指笔记型电脑第2季出货恐不如预期，另外，欧元区债务危机及两韩情势紧张也都备受各界关注；不过，半导体供应链产能吃紧情况仍丝毫未见纾缓。
IC设计业者表示，由于晶圆代工及后段封测产能供应原本即严重不足，虽然终端市场需求略为降温，仍无法完全满足客户需求，因此厂商下单并无踩刹车的情况，怕砍了单，下半年、甚至是明年产能便要不回来。
业者分析指出，过去2年全球金融海啸，迫使部分小型代工厂关厂或卖掉设备，整合元件制造(IDM)厂也纷纷释出委外代工订单，消耗庞大晶圆代工及封测产能，是今年来半导体供应链产能几乎全面吃紧的主因之一。
半导体业者表示，继上半年产能供不应求后，第3季产能供应仍将吃紧，虽然第4季市况仍待观察，不过，厂商们已普遍预期，产能吃紧恐不只是今年的问题，甚至可能延续1至2年时间。
IC设计厂为此已纷纷提前预订明年产能；业者指出，过去IC设计厂通常在第 4季才开始洽谈下一年度产能，不过，为确保明年产能供应无虞，厂商近期已纷纷开始争取明年度产能。
除了高阶制程产能严重吃紧，台积电董事长暨总执行长张忠谋曾表示，高阶产能供给缺口达3至4成；面板驱动IC厂也感受8吋晶圆代工产能严重不足，供给缺口同样达3至4成，各厂都积极争取产能。
由于客户积极抢产能，加上产能不足及交期拉长情况，晶圆代工大厂台积电与联电今年来对于市场忧心的重复下单及库存问题始终老神在在。
台积电今年计划大举投入48亿美元资本支出，将较去年大增近8成；联电也计划投入12亿至15亿美元资本支出，更将较去年倍增，两公司也都不忧心过度投资。
素有铁口之称的封测大厂硅品董事长林文伯更看好，台湾晶圆代工及封测业未来3到5年，仍呈成长趋势，且成长率比过去5年更好。
