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【大纪元8月4日报导】（中央社记者张建中台北 4日电）联电执行长孙世伟表示，第 3季产能利用率仍将持续满载，晶圆出货量可望季增 1%至 5%，产品平均销售价格将扬升 4%至 6%，季营收将季增 5%至11%。
联电今天召开法人说明会，孙世伟对第 3季营运展望乐观，他指出，包括个人电脑、网通及消费性电子等产品线出货将同步成长。
孙世伟说，第 3季晶圆出货量可望较第 2季再成长1%至5%，将续创新高；随着产品组合调整，第 3季产品平均销售价格可望再扬升 4%至 6%，毛利率应可突破 3成关卡，达31%至33%。
孙世伟表示，以往半导体产业下半年景气优于上半年，联电尽管自去年来业绩已连 6季强劲成长，第 3季业绩应可优于第 2季，下半年业绩也将较上半年佳。
孙世伟看好先进制程技术比重可望持续攀升，预期第 4季65奈米以下制程比重应可突破 3成关卡。
