【大纪元1月15日报导】(中央社记者钟荣峰台北15日电)展望今年第1季台湾IC封装测试业表现，受季节性淡季因素影响，主要大厂预估将小幅季减；除了LCD面板驱动IC封测表现不错，其他IC封测产品平均季减5%到10%。
在专业后段封测代工厂部分，日月光相关人士表示，今年第1季仍受到淡季季节性因素影响，手机通讯类晶片封测营收表现可能好一些，不过较去年第4季应该仍会小幅下滑，幅度不大；消费电子类和PC类晶片封测营收都会受到淡季效应影响。
日月光预估今年第1季整合元件制造厂(IDM)营收占比仍将呈现逐季下滑趋势；对于今年第2季表现，日月光估计IC封测和材料营收也将处于低档，整体要到第3季才有机会回温。
硅品董事长林文伯表示，今年第1季将是今年半导体产业景气谷底，看好今年台湾半导体市场仍会持续成长，硅品今年将专注中高阶封测市场。
封测业者透露，林文伯会这么铁口直断看好今年半导体市场成长的主因，在于硅品近日成功取得某家国际大厂晶片封测订单，这是硅品首度取得这家晶片大厂封测订单，订单量大，可明显挹注硅品今年封测营收。
南茂预估今年第1季营收较去年第4季微幅下滑5%或持平，在大尺寸面板需求量增带动下，第1季大尺寸驱动IC封测量跟着受惠；小尺寸驱动IC封测量可望较去年第4季持平，主要是平板电脑触控面板驱动IC需求持续增温，智慧型手机面板驱动IC需求也相对持稳。
整体来看，南茂预估今年第1季驱动IC封测营收可望持稳，动态随机存取记忆体(DRAM)封测营收微幅季减，逻辑IC封测营收最快到今年第2季就会有显着贡献。
LCD面板驱动IC封测大厂颀邦今年第1季出货表现偏向乐观预估，较去年第4季下滑幅度可望收敛。受惠液晶电视成长，颀邦今年第1季大尺寸面板驱动IC封测出货可继续提升；受到非蘋阵营平板电脑需求减弱影响，小尺寸驱动IC封测出货可能较去年第4季下滑。
在记忆体封测厂部分，力成董事长蔡笃恭则表示，今年第1季力成营收预估较第4季下滑10%到15%，今年第1季表现将会是历年同期最不好的一季。力成预估最快到第1季结束前，尔必达(Elpida)营收占力成整体营收比重可望降到5成以下；今年第1季行动DRAM(Mobile DRAM)订单能见度相对乐观。
华东表示第1季原本基期相对低，1月和2月工作天数减少，预估第1季营收季减幅度可缩小至5%到10%左右。华东计划今年第1季把非标准型DRAM包括行动DRAM营收比重，将提升到整体DRAM营收5成左右。
在专业晶圆测试厂部分，京元电子董事长李金恭表示，今年第1季表现看能不能比去年第4季，微幅下滑个位数百分点，今年第1季工作天数少，希望今年第1季就可以落底，不要亏钱就好，期望能够在今年第2季逐渐回温。
欣铨估计今年第1季表现较去年第4季微幅下滑，可比去年同期好一些；2月之前晶圆测试量仍不确定，预估今年第1季表现应该是今年全年的谷底，今年第1季产能利用率估在81%到82%左右，展望今年第2季可逐渐回温。
台星科今年第1季可望获得台积电逻辑IC测试急单，今年第1季营收表现有机会比去年第4季微幅成长。
