标签:
【大纪元11月23日报导】工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估，今年台湾封装测试产值估新台币3575亿元，较去年衰退5.2%，衰退幅度恐高于全球专业封测委外代工市场表现。
据中央社报导，工研院IEK今举办2012科技产业发展趋势研讨会，IEK产业分析师陈玲君预估，不包括整合元件制造厂(IDM)自有封装，今年全球专业封测委外代工市场规模可达241亿美元，较去年成长2.3%，今年台湾封测产业产值占全球专业封测市场产值可接近50%。
不过由于库存调整、上游客户持续下修订单，加上动态随机存取记忆体(DRAM)减产，美元维持贬值，以及金价维持高档，今年台湾封测产业产值较去年恐衰退5.2%。
从产能利用率来看，陈玲君指出，今年全球专业封测产业产能利用率可说是呈现“溜滑梯”走势，预估第4季产能利用率只有8成以上，明年第1季将会落到谷底，“先蹲后跳”，明年第2季开始将逐步回升。
在资本支出部分，陈玲君估计，今年全球封测产业资本支出将较去年减少近20%，台湾封测业者资本支出衰退幅度大于全球封测产业资本支出减少幅度；日月光今年资本支出较去年衰退36.4%、硅品资本支出衰退32%、力成衰退16.3%、南茂衰退27.8%。
陈玲君表示，今年全球前20大主要专业封测代工厂商营收排名应仍维持不变，日月光、硅品、力成、南茂、京元电、颀邦、福懋科、超丰和华东等台厂，仍将占前20大排名厂商近一半。
责任编辑：李文郁
