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【大纪元6月14日报导】(中央社记者钟荣峰台中14日电)IC封测大厂硅品董事长林文伯表示，半导体产业下半年表现会比上半年好，高阶封测需求可逐季成长，相关产能供不应求。
硅品今天召开股东会，林文伯接受采访表示，目前看来半导体产业下半年表现可比上半年好，高阶封测需求可逐季成长，下半年苹果产品零组件备料，高阶晶圆代工供不应求，后段封测产能也供不应求，半导体市场下半年可向上。
展望硅品下半年产能，林文伯预估若今年资本支出到位，加上去年下半年的资本支出，到今年底整体产能可较去年底成长2成到2成5；目前打线封装(WB)稼动率满载，晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)和测试可维持高稼动率，下半年出货可正向期待。
展望第3季和第4季，林文伯表示，第3季智慧型手机、平板电脑和游戏机应用，将是封测产业主要营运动能；第4季目前看来客户预估订单仍旺。
硅品自结5月合并营收逼近新台币60亿元，林文伯预估，硅品单月业绩突破60亿元，指日可待。
