【大纪元9月17日报导】（中央社记者江今叶纽约16日专电）台湾半导体产业利润和员工薪资越来越低，让台湾年轻人宁可投入软体产业，也越来越不愿意投入这个被视为台湾标竿的产业。
“纽约时报”今天报导指出，台湾是全球最大的晶片制造基地，占全球半导体产业总销售额逾1/5，所生产的晶片是全球电脑、智慧型手机、相机与其他科技设备的核心零组件。
日月光半导体台湾区总经理吴田玉表示，台湾最优秀的年轻人都不愿投入半导体产业。大学毕业生比较青睐投入脸书、苹果或谷歌等公司工作，而不愿加入半导体产业行列。
报导指出，台湾晶片制造业何以失去竞争力，越来越微薄的利润，让半导体产业面临困境，咨询公司YoleDeveloppement就表示，这个产业需要创造新价值。
为了因应新挑战，台积电开始增加包括晶片封装在内的新业务，联华电子也已宣布和IBM结盟开发新技术。
报导援引台湾半导体产业协会资料，2013年台湾半导体产业总营收预计将增加到约630亿美元，与2012年相比增幅达14%。然而，这个行业很不稳定，两年前，晶片销量曾骤跌12%。
台积电技术长孙元成就表示，企业必须合作，共同创新，否则“干到老都无法退休”。
