【大纪元11月22日报导】(中央社记者张均懋台北22日电)半导体产业景气急冻，现在对明年第1季能见度也偏低，影响所及，台湾半导体后段制程的封装测试业已全面进入人事冻结阶段，如果景气再不改善，不排除下一步紧缩人事动作。
台湾是全球半导体晶片生产重镇，因而衍生出全球第一大专业晶片封测代工产业；全球半导体产业因这波金融风暴重击消费市场，需求急速下滑，使接单一向不虞匮乏的台湾封测厂，也吹起一阵景气寒风。
多家封测厂商表示，目前账上现金相当充裕，初步评估，应可度过这次景气难关。不过，这波需求下滑速度又急又快，超过原先预期，现阶段先以冻结人事、遇缺不补因应，下一波精简成本方案将等明年新年后再说。
冻结人事，进行人员轮休、排休等，是现在封测业普遍的作法，除非景气持续低迷，才有下一步的无薪休假、减薪、甚至裁员动作出现。
厂商说，封测业需要高素质人力，如果贸然裁员，一旦景气回升，要再找回适当人员并不容易，因此裁员这个措施，非到万不得已的时候，不会去做。
这波景气急冻，封测厂产能利用率掉得很快，第3季还有8成甚至9成的产能利用率，现在一下子就掉到6成左右；原本表现还不错的毛利率，很快就掉到只剩个位数。
在各种不同晶片的封测产业中，尤以DRAM(动态随机存取记忆体)封测业对不景气感受最深。近来政策一直释出要挽救DRAM产业的声音，最终会如何挽救，让DRAM后段的封测厂增添不确定感。
DRAM封测厂表示，DRAM封测业与一般同业比较，较为封闭，因为DRAM前、后段厂商多半是策略联盟的紧密关系，即使是台湾的DRAM厂，也与国外技术母厂密切合作，现在政策要救DRAM厂，会采取什么样的形式纾困或整合，将牵动后段封测市场的版图变化。
由于DRAM市场一直低迷不振，部分规模较小的DRAM封测厂颇为未来半年的营运担心，内部则同步评估进一步的人力精简计划。厂商说，如果DRAM市况再不好转，无薪休假、减薪恐怕是不得不做的措施。
