【大纪元9月24日报导】（中央社记者杨明珠东京24日专电）半导体制造设备供应商、全球排行第3的东京威力科创公司今天宣布将与全球最大晶片制造设备供应商─美国应用材料公司合并，预料新公司在全球市场占有率将逾25%。
日本媒体报导，东京威力科创公司（Tokyo Electron Ltd.）与应材达成协议，快则于明年下半年合并。
这两家公司今天晚上在东京召开记者会，东京威力科创的执行长东哲郎（Tetsuro Higashi）表示，虽然半导体领域是支撑世界的产业，但开发经费等相当庞大，要成立可以在成本竞争力及技术层面都能领先的公司，美日合作是最好的。
在全球半导体制造设备的市场，应材出货量居全球之冠，东京威力科创居第3，若合并，在全球市场所占的比率逾25%。
两家公司计划在荷兰设新公司，估计市价约290亿美元。新公司的董事长将由东京威力科创的执行长东哲郎出任，新公司执行长由应材的执行长狄克森（Gary Dickerson）出任。
预期智慧手机等通讯设备用的半导体市场扩大，市场变化快速，半导体制造设备在进行技术革新开发之际，需庞大的费用，因此这两家公司希望藉由合并，运用彼此的技术，并且减轻投资成本的负担，以提高国际竞争力。
