【大纪元2015年10月08日讯】（大纪元记者庄丽存台北报导）行政院长毛治国今（8）日在行政院会听取经济部“提升半导体产业竞争优势措施”报告后表示，由于物联网等新兴应用领域的进入门槛较高，需要高度的异业结合、上下游整合，以及国际合作。请经济部针对产业布局的需求，协助我国产业链朝向国际合作、垂直整合及系统化生产的模式发展，跨入以物联网为核心的创新应用平台领域，并顺势强化生产力4.0的发展，带动半导体与相关产业的转型与跃升。
毛治国指出，半导体产业是我国高科技产业的基础，也是最主要的驱动力量，为因应国际竞争，政府在法规、制度设计、技术研发、应用推动、人才培育等面向，都应不断寻求突破，并结合产业界与学术界的力量，共同打造适合未来产业发展的优质环境。
毛治国强调，鉴于半导体领域对高阶人力需求殷切，政府将透过产学联盟的方式，由政府与产业界共同投入资源，留住优秀人才，达成育才、留才及揽才及深化产业研发能量的目的，请经济部会同教育部、科技部等相关部会，积极推动办理。
今日会中特别提到产创条例修正案，毛治国强调应聚焦在有利于留才的相关条文之修正，请经济部积极与立法院各党团沟通，支持修正案的通过，使我国在面对国际间半导体产业竞相挖角的情况下，保留住我们的优秀人才，进而争取国际优秀人才来台。
经济部表示，为巩固半导体产业全球竞争优势，将采取鼓励跨领域整合、发展新兴应用与关键技术，推动制造业与设备材料业合作研发自主技术、推动半导体业发展生产力4.0，并进一步开放投资、并购与人才法规，以提升对内留才与对外揽才的诱因。
经济部指出，目前既有的推动作法落实在“智慧电子产业推动计划”，透过优化物联网产业推动平台与产业投资环境，协助业者跨领域异业整合，媒合并促成系统厂上下游合作，发展如南港、空总等创新基地，并串接国外育成中心，打入国际企业价值链。◇
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