【大纪元2021年11月24日讯】（大纪元记者赖意晴报导）日本媒体引述消息来源指出，美国科技大厂苹果（Apple）计划从2023年起，采用晶圆代工龙头台积电的4奈米技术，量产首款自行研发的5G数据机晶片，希望借此减少对美国晶片大厂高通（Qualcomm）的依赖。
《日经亚洲评论》周三（11月24日）引述4名知情人士指出，苹果计划采用台积电的4奈米技术，量产首款自研的5G数据机晶片；同时，苹果正研发射频（RF）和毫米波（Millimeter Wave）零组件，以强化数据机。2名知情人士还透露，苹果也在研发自有的电源管理晶片，以加强硬体整合。
在iPhone 13系列中，上述所有零组件都是由高通提供。报导指出，苹果一直想减少对高通的依赖，并提高对关键半导体的主控权。苹果及高通2019年曾因专利版权打了旷日费时的官司，而高通近期也证实，将降低苹果数据机晶片占公司整体营收的比重，到2023年减为约20%。
对苹果而言，开发自己的数据机晶片，不只能省下付给高通的权利金，还能为自家行动处理器与台积电晶片的整合铺平道路，将使苹果加强硬体整合能力，并提升晶片效率。
数据机晶片是决定通话品质和数据传输速度的关键元件，该市场长期以来由高通、台湾联发科和中国华为主导。英特尔（Intel）与高通自2016年起，一同为苹果提供数据机晶片，但英特尔2019年退出智慧手机数据机晶片研发，并将该业务出售给苹果。
至于iPhone的新5G数据机晶片，消息人士表示，苹果用台积电的5奈米制程来设计和测试生产，但量产会采用更先进的4奈米制程，商业化可能要到2023年才能实现。苹果和台积电对上述消息拒绝置评。
台积电熊本建厂 日政府投资967亿元
台积电的国际影响力持续扩散。《日经新闻》周二报导，日本当局将在其2021年财政补充预算中拨款约 6千亿日圆（约新台币1,451亿），以支持先进的半导体制造商；其中有4千亿日圆（约新台币967亿元）规划用于协助台积电计划设于日本西南部熊本厂区相关事宜。
至于剩余的2千亿日圆，则将用于建立其他新工厂，包括美商记忆体厂美光（Micron）、记忆体大厂铠侠（KIOXIA ）等半导体供应商。
责任编辑：玉珍
