【大纪元2021年04月29日讯】全球晶片荒持续延烧，首当其冲的就是汽车业。几天前，美国汽车大厂戴姆勒公司刚刚宣布，将削减多达18,500名员工的工作时间，原因就是车用晶片短缺。而且，晶片短缺也蔓延到了消费电子行业，像是三星这样的大厂，也从4月份开始减少了部分智能手机零件的订单。
毫不夸张地说，这是有史以来最严重的一场晶片危机，高盛的一项最新报告显示，全球有多达169个行业在一定程度上都受到了晶片荒的打击，像是钢铁、混凝土生产，再到冷气机、啤酒甚至是肥皂生产都受到了影响。
目前来看，有两大因素导致了这场晶片荒，一方面是因为上游晶圆厂产能不足，另一方面则是因为企业仍在大幅度增加半导体库存。另外，还有一些不确定的因素，也加剧了晶片短缺的程度，像是瑞萨半导体工厂的火灾、美国德州的暴风雪、台湾的干旱，还有就是中美贸易战导致的供应链转移等等。
全球晶片短缺潮 或持续两年
那么，这场危机要什么时候才能缓解呢？根据咨询公司GlobalData的调查，有将近八成的业内专家预计晶片荒至少会持续到今年年底，甚至延续到明年。而两大半导体巨头台积电和英特尔要更保守，认为晶片荒将持续两年，要到2023年才会缓解。
可能有人会问，晶片短缺，不能扩大产能吗？但事实上，还没这么简单。
目前，很多晶片大厂都在加大投资，扩大产能。比如：美国的英特尔承诺为亚利桑那州的两个厂区投资200亿美元，而且可能今年还会有进一步的投资承诺；韩国的三星电子为实现晶片生产的多样化，已经预留了1,160亿美元作为2030年前的投资；而台积电则在早前公布了业内史上最大规模的投资，在未来3年将安排1,000亿美元用于提升产能。
但是，半导体制造在设备和空间方面的要求又多又复杂，建设一座新的制造工厂可能需要好几年的时间，而且建成之后，晶片的生产周期也通常需要3个月，最先进的晶片则需要更长的时间。另外，很多公司还必须考虑是否值得投资几十亿美元建厂，因为这种需求激增也许只是暂时的。所以，晶片短缺的状况很难在短时间内得到解决。
面对晶片短缺 中国为何无能为力？
在这场全球晶片荒中，台湾，尤其是台积电突然被世界瞩目，美、德、日这些国家甚至通过外交途径寻求台湾的援助，而成为对比的是，被称为世界工厂的中国，却好像局外人一般，这是为什么呢？
对此，彭博社的一篇专栏文章的回答是，因为中国满足不了全球晶片的需求。事实是，尽管中国在晶片制造的低阶制程上取得了一些进展，但比起台积电和三星电子这些全球龙头，技术还是落后了好几代。目前，中国的半导体自给率仍然很低，晶圆厂和生产线都需要进口设备。比如：在2019年，中国整个晶片市场只有6.1%的份额是本国公司提供的，其余供应商都是外国公司；去年，中国进口的半导体设备价值137亿美元，比前一年增长了30%以上，其中，光刻设备的进口增长了97%。
中共发展晶片产业 存在无法逾越的障碍
当然，面对全球晶片荒以及中美科技战的压力，中共也想抓住这个机会大力发展晶片，但是，中国晶片发展有一个最大的致命伤，那就是晶片产业只依靠中国自己的力量是发展不起来的。
因为晶片制造工艺是一个极其复杂的工程，要在毫厘之间构建几十亿个晶体管结构，涉及50多个学科、几千道工序，要依赖一个高度全球化的产业链。
比如，光刻机是制造晶片必不可少的设备，而荷兰的阿斯麦（ASML）是目前世界上唯一有能力生产高端极紫外线光刻机的公司，像是小于5纳米的芯片晶圆，只能用这种光刻机生产。但是，在它的17家核心供应商中，一半以上来自美国，其余是德国、瑞典等公司。而它的三大股东中，两家来自美国，一家来自英国，台积电和三星也持有阿斯麦的股份。
而阿斯麦虽然在光刻机市场上是一家独大，但是，它自己也得依靠一个多到大约有5,000个供应商的网络，其中有多家公司在自身领域处于垄断地位，例如阿斯麦的光刻机镜头是由德国的蔡司公司垄断，激光技术是美国Cymer公司所有，而法国公司则提供关键的阀门。
从阿斯麦这个例子，我们能看到，晶片产业的成功是各国最先进技术的结晶，它的生产过程是建立在西方国家几十年的知识积累之上，如果缺少了其中任何一个环节，整个全球半导体产业链就会断裂。所以，目前没有任何一个国家可以“自力更生”独立制造晶片，而中国也不可能在短期内撇开现有的生产体系独立制造晶片。而目前，中共首先要面对的，就是美国的技术封堵。
全球联手对中共竖起科技壁垒
尤其是，美国现在已经把中共当作头号对手，所以在拜登上任之后，中美之间的贸易战、科技战仍在持续。而美国对中共的科技围堵，显然对中国晶片业的发展构成了巨大的障碍，因为在目前的晶片产业中，不管是晶片设计、半导体设备，还是晶片制造工艺，美国仍然占据主导地位。
例如，当前的晶片设计一定要用到EDA软件，也就是电子设计自动化（Electronic design automation）软件，而EDA软件有三大巨头，总部都在美国，分别是新思科技（Synopsys）、益华电脑（Cadence Design Systems），以及被德国西门子公司收购的明导国际（Mentor）。
再从晶片制造来说，全球最先进的晶圆代工生产商，比如台积电和三星，都要用到美国的技术和设备，就连大陆的中芯国际也是如此。这就是为什么，在美国对华为实施了制裁之后，华为就只能面对“断芯”的困境。
然而，中共面对的还不止是美国的围堵，美国之音在一篇报导中说，事实上，美国和世界其它自由民主国家所拥有的盟友和伙伴网络，是一个巨大的优势，而这是中共完全没有的，对中共来说是一个很大的阻力。
早在1949年，美、英、日、法、澳等17个国家就在巴黎成立了巴黎统筹委员会，简称巴统，对共产国家实施包括军备、尖端技术产品在内的禁运政策。虽然巴统早已经在1994年解散，但是它所制定的禁运物品清单被《瓦森纳协定》所继承。这个在1996年签署的协定，有多达42个欧美和亚洲国家加入，允许成员国对各自的技术出口实施控制，而中国也再次被列入管制国家名单。
值得注意的是，在2019年12月，《瓦森纳协定》的修订版扩大了管制范围，追加了可转为军用的半导体制造技术，光刻机也被包括在内，对非成员国实施出口限制。由于这个协议的成员国，覆盖了全球半导体产业的主要设备供应商，而中国、伊朗和北韩等都不是成员国，所以在这个协定之下，中国基本上已经无法获得最先进的设备和技术。
实现科技自主 中共要如何突围？
也就是说，虽然中共在“十四五规划和2035年远景目标纲要”中提出，要在今后5至10年做到“关键核心技术实现重大突破，进入创新型国家前列”，并希望在2025年实现70%的晶片国产化。但是，通过这些分析，我们已经了解，中共的目标基本上属于“不可能的任务”，除非中国只使用低端晶片，但是手机、电脑、服务器、基站等都需要用到高端晶片。那要怎么办呢？
对中共来说，倒也不是什么难事儿，因为中共最擅长“拿来主义”了，以前是直接复制或者实施“逆向工程”（reverse engineering），后来就利用间谍或者黑客盗窃知识产权，现在更多的是采用挖角的方式，把人才连带技术一起挖过来。
台湾近期就爆出不少这一类的新闻，指大陆企业冒充外资，挖角台湾的晶片业人才。比如，专门生产加密货币挖矿机的中国大厂“比特大陆”（BITMAIN），就涉嫌掩饰自己的中资身份，在未经许可的情况下，2017年在台湾设立“智鈊科技有限公司”、“芯道互联有限公司”两家公司，以两倍以上的高薪，挖角大批台湾半导体人才，为母公司“比特大陆”研发人工智能（AI）晶片，涉嫌违反台湾的《两岸人民关系条例》。据媒体报导，3年来台湾被挖走至少200多名的半导体人才，不少人是来自联发科、台积电等知名企业，严重影响了台湾半导体产业的发展。
而另一个被挖角的例子就是“瀚薪科技”。台湾媒体报导说，瀚薪科技是由台湾工业技术研究院、汉民科技共同投资的半导体企业，因为募资不顺，2月份时在台湾清算，随后却以“上海瀚薪科技”在大陆“复活”，前总经理李传英也成为上海瀚薪的董事。新成立的上海瀚薪科技，除了核心团队、公司名称之外，连商标都一样。而上海瀚薪的主要投资者包括中共国家集成电路产业基金旗下的子基金，以及中国财政部旗下的“中小企业发展基金”。不过，台湾方面表示，已经收回了转让的技术专利，如果发现上海瀚薪违法会进行追究。
由于台湾半导体产业相对发达，不仅人才济济，而且语言相通，所以很容易成为大陆挖角的目标。台湾的黄先生就曾经被大陆挖角到安徽半导体厂担任主管。
这位黄先生对美国之音说，大陆挖角喜欢有一定资历的人，高阶主管最好，由资历深的人去找资历浅的人组成“老少配”团队，然后再去拉拢其他同事。黄先生原本在台湾新竹的半导体厂担任中阶主管，在更高阶长官的介绍下一起到中国工作，因为大陆开出的薪水是原本台湾的4倍多，而且连升两个职级。但后来黄先生在大陆工作一年多后，还是回台湾了，原因是感觉“被骗”了，因为实际拿到的薪资跟当初谈好的不一样。
有人可能会说，“人往高处走”，优秀人才在全球流动不是很正常吗？这话没错，但是就像台湾专家指出的，大陆是没有相关的知识产权保护的，它可能会违反相关的法律规定，可能存在强迫技术移转的风险。
更根本的问题是，中共是倾国家之力发展半导体产业，这些中资公司是在中共的支持下、系统性地去挖角台湾人才、盗学台湾的技术，而不是单纯的厂与厂之间的竞争。
策划：许巧茹、宇文铭
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撰文：李松筠、财商经济研究所
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