【大纪元2021年05月14日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）台湾半导体首季产值表现优于原先预期的水准，高达新台币9047亿元。工研院14日预估，在台湾半导体产值不断走升的态势下，全年成长率可望来到18.1%，是原先预期8.6%增幅的1倍以上。
近期半导体供应链产能持续供不应求，电脑、网通及车用晶片等需求持续强劲，带动推升第1季积体电路（IC）设计、制造、封装与测试业，呈现整体“淡季不淡”的亮眼表现，相较去年第4季再度成长。
根据工研院产业科技国际策略发展所的统计资料显示，第1季台湾半导体业产值高达9047亿元，季增来到2.6%，优于原先预期的季减2.1%。此外，表现最佳的产业为IC测试业，季增5.7%，产值达新台币460亿元。台IC设计业首季产值2602亿元，季增5.3%；IC制造业产值5001亿元，季增1.4%；IC封装业产值984亿元，季增0.4%。
不过，供应链产能吃紧情形仍未缓解，导致强劲市场需求未改，依产科国际所预期，台湾半导体产值有望将在第2季进一步攀升至新台币9283亿元，与第1季相比再增加2.6%，继续维持成长动能。IC设计、制造、封装与测试业也将有全面性成长。
产科国际所预估，台湾半导体下半年产值将逐季走升，全年总产值估计高达3.8兆元，年增18.1%，增幅与原先预估的8.6%相比，还要高出1倍以上的水准；展望IC设计业产值，今年更有望来到1.11兆元，突破1兆元大关，年增30.5%，将会是今年成长最佳的次产业。
台湾IC制造业年增将达14.8%，估计产值可望来到2.08兆元，突破2兆元关卡；IC测试业年增将达10.8%，估计产值来到1900亿元；IC封装业年增将达9.1%，估计产值来到4119亿元。
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