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拆解华为5G小型基地台 主晶片可能台积电制造

华为5G小型基地台内的美国零组件仅剩1%,中国零组件则是高达55%。(Sean Gallup/Getty Images)
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【大纪元2023年01月04日讯】(大纪元记者张原彰台湾台北报导)美国对中共打科技战,中国电信大厂华为(Huawei)零件需“去美化”,据日本媒体报导,华为5G小型基地台内的美国零组件仅剩1%,中国零组件则是高达55%。报导指出,华为先前向台积电采购的晶片现在应还留有库存,因此目前半导体产品应还是来自台积电。

《日本经济新闻》与的日本零组件调查企业“Fomalhaut Techno Solutions”合作,针对华为的5G小型基地台(Small Cell)进行了分析。报导指出,小型基地台不需要大规模的数据处理,可不需搭载较高价的零组件“现场可程式化逻辑闸阵列”(FPGA),该小型基地台就没有发现搭载FPGA等主要美国零组件。

而细究零件组成,发现半导体主要采用华为旗下的海思半导体产品,但Fomalhaut推测,该半导体实际制造商是台积电,估计是美国禁令实施前华为增加的库存。

报导说,华为基地台过去采用美国亚德诺半导体 (Analog Devices)和安森美半导体(ON Semiconductor)等产品,在这次拆解时发现,用在控制电源和处理电波等信号的类比晶片,则是印上华为的LOGO,制造商不明,估计是华为设计的。

调查公司英国Omdia统计,华为等中国企业产品的优势是价格低廉,其小型基地台的成本仅160美元,比智慧型手机还便宜,连苹果的5G版iPhone成本的一半都不到。而5G小型基地台市场广大,估出货量到2024年时,将增加至280万台。

责任编辑:吕美琪

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