【大纪元2023年04月18日讯】（大纪元记者林倩玉台湾新竹报导）由工研院主办的“2023国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）”17日在新竹国宾饭店登场，为期四天的年度重量级半导体资讯分享平台，汇集国内外产、学、研专家，如法国半导体研究机构CEA-Leti、欧洲顶尖理工大学荷兰Eindhoven University、美国Intel、晶片大厂NVIDIA、全球电子设计创新巨擘Cadence、日本东京大学、韩国知名理工类大学KAIST等，剖析AI晶片、节能晶片、量子计算、小晶片（Chiplet）等发展趋势，吸引各界专家共襄盛举。
VLSI TSA国际研讨会在经济部技术处支持下，今年迈入40年，研讨会中有多场大师级演讲，包括Intel首席工程师Robert Munoz认为，小晶片（Chiplet）有机会成为新常态，尤其是为资料中心、边缘部署构建商家和自定义晶片。其优势包括减少投资组合产品及专案成本，可扩充组合及提升交付能力，缩短完成解决方案，他更分享对于小晶片时代的产业应用看法。
法国半导体研究机构CEA-Leti，领导硅元件事业部门的Olivier Faynot则指出，全球数位化之下，数据量到2030年将激升至500 Zetabyte，因此资料生成、传输、计算和储存相关功耗影响的发展成为关键节能要素。
NVIDIA深度学习研究部门总监王钰强则分享AI对于人类生活的影响。至于美国顶尖研究理科院校之一，加州大学圣塔芭芭拉分校（UCSB）物理学教授 John Martinis，也是曾协助Google取得量子霸权关键里程碑的重要推手。他也解释量子计算的基础观念、如何使用量子计算机，以及分享量子计算未来10年发展趋势。
ChatGPT不仅让人类重新思考与AI的互动相处模式，更推升市场关注生成式AI应用，聚焦高效运算、加速AI晶片发展热潮。VLSI大会主席、工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，生成式AI技术非常复杂，得需要具备五大发展关键要素，包括技术创新、训练大量资料、大量运算资源、具有商业化价值的应用场景、资本支援。举例来说，ChatGPT需使用数以千计的GPU进行庞大的模型参数训练，也需要大量的计算来回应问题所生成的内容。随着硬体技术的不断发展，可透过HPC高效能运算平台（High Performance Computing；HPC），实现快速的训练和推论。
工研院表示，为下世代产业发展及多元应用提前布局，工研院擘划“2030技术策略与蓝图”，透过底层智慧化致能技术，支援智慧生活、健康乐活、永续环境三大领域应用发展无限可能。在智慧化致能技术部分，也聚焦人工智慧技术、半导体晶片技术等5项技术领域之前瞻技术研发，期望在5G、AI人工智慧科技的环境，有机会技术突破带动产业转型，激发更多元应用。
责任编辑：唐音
