【大纪元12月16日讯】〔自由时报记者洪友芳、徐惠玲╱16曰综合报导〕南亚科技与德商英飞凌共同合资设立的DRAM（动态随机存取记忆体）12吋厂─华亚半导体昨日迈入装机阶段，进行第1部设备的装机作业，第1阶段整厂生产设施预计明年第1季准备就绪，下半年起以0.11微米技术切入量产，初期月产能2万片。
桃园县长朱立伦与华亚半导体总经理连日昌，昨共同主持这项第1部设备蚀刻机台装机仪式，连日昌表示，第1部装机只是一个开端，未来将会有更多的300mm晶圆制造系统陆续装机，华亚将采用先进制造设备和制程，生产DRAM及其他相关产品，并期望成为全球最先进300mm的DRAM晶片制造商之一。
华亚第1座12吋厂将配合全球半导体市场的成长与发展分2阶段投资兴建，第1阶段预定2004年下半年完成，初期到明年底月产能约2万片；第2阶段预定2006年中完成，月产能将扩增到5万片，届时可望成为全球最大的晶圆厂之一。3年间计划投资总额约22亿美元。
华亚表示，技术上将以英飞凌300mm沟槽式（trench）技术为基础，从0.11微米制程技术切入试产，将会在最短时间内，导入由南亚科与英飞凌共同开发的最先进90奈米、70奈米制程技术，以提供全球顾客最佳的产品选择。
朱立伦在应邀致词时指出，对于民间投资的厂商，政府单位应提供最有效率、时效性的服务，因此县府于日前协助提高华亚科技园区的园区容积率，让土地得以充分利用，此外，园区的公园设施、联外道路桃七线拓宽则接近完工，全力提供公共设施，他鼓励华亚的员工搬到桃园住、安心工作。(http://www.dajiyuan.com)
