【大纪元5月18日报导】(中央社记者陈惠珍台北十八日电)FSA 亚太地区执行长王智立今天指出，随着未来专注IC设计而将制造外包营运模式越来越普遍的情况下，台湾专攻IC设计产业产值在未来5-10年将成长至占全球一半。
全球IC设计与委外代工协会 (FSA，FablessSemiconductor Association) 今天召开记者会宣布，今年十一月将在台举办“全球 IC 设计供应商大展”暨“半导体领袖论坛”。
FSA 执行长 Jodi Shelton 今天来台参加这项记者会指出，FSA 去年选择在台湾成立美国之外的另一个总部，并于今年在台湾举行“全球 IC 设计供应商大展”，显示亚太地区在半导体产业重要性与日俱增，其中又以台湾、中国大陆、南韩和日本等地拥有许多重量级的厂商。
FSA亚太地区执行长王智立也表示，半导体产业的趋势，就是朝“专注IC设计、制造外包”的营运模式发展，因此预期未来五至十年，无晶圆厂专注IC设计厂商产值与整合元件制造商 (IDMs)产值比重，将由现在的二比八，成长为五比五。
此外，在这项发展趋势下，台湾专注IC设计产业产值将由现在占全球二成五，很快成长至三成比重，并会在未来五至十年进一步攀升达五成。
