【大纪元5月26日报导】(据中广新闻报导)台北市继“内湖科技园区”和“南港软体园区”之后，将出现第三座科技园区：“北投士林科技园区”，除了将带动台北的发展之外，还将提供大台北地区两万八千多个工作机会。(陈弘志报导)
内政部“都市计划委员会”审议通过台北市的都市计划案，正式宣告台北市将出现第三座科技园区：北投士林科技园区。
第三座科技园区“北投士林科技园区”是因应台北市未来资讯、电子、通讯、生技，和媒体文化产业的发展需求，地点设置在士林和北投交界处，范围包括“双溪”和承德路两侧地区，面积大约194公顷，将提供台北市科技产业未来10年所需要的发展用地。
台北市“北投士林科技园区”成立之后，预计引进一万七千名居住人口，并创造出两万八千个工作机会。台北市在第三座科技园区完成之后，构想中的“台北科技走廊”也正式成形。这座科技走廊将沿着“基隆河谷”，北自“关渡工业区”一路延伸到“南港软体园区”，其中绵延二十多公里，面积将广达四百多公顷，成为大台北地区的产业发展主轴。
