张俊彦:群聚效应发酵 留意中国IC产业追赶

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【大纪元5月7日报导】(中央社记者唐佩君台北七日电)台湾交通大学校长张俊彦今天表示,近年中国IT(资讯科技)教育快速追赶,再加上IT产业群聚效应发酵,IC产业一日千里,政府与企业应留意所带来的竞争,至于台湾产业未来出路,应以智财、设计、软体及系统为核心的新兴产业。

张俊彦今天参加由财团法人亚太金融研究发展基金会主办,行政院经济建设委员会合办的“台湾财经展望”研讨会,以“硅导计划与经济成长”为题发表演讲。

他表示,近期中国议题再成焦点,以面积相较,台湾是小国,但广大台商在中国经营,希望中国经济不会走上泡沬化,否则全球会很惨,他建议,台湾在面对中国竞争,要以智取,不要硬碰硬。

他表示,观察中国近年的IT教育,觉得很可怕,因为追赶速度太快了,在推一百个一流大学计划失败后,现在中国改推动集中重点式培育10个大学,补助经费集中,聘请欧美优秀教授,以及购买一流设备,将培育出大量优秀人才。

再加上厂商整合赴中国投资,群聚效应在中国持续发酵,IC产业一日千里,教育及产业面进展值得政府及企业们密切留意。

张俊彦表示,台湾产业未来出路绝非是以成本竞争为诉求的大规模制造。而应是首先建立以设计与创新价值为主体的新兴产业;再逐步累积核心竞争力,再发展以智财、设计、软体及系统为核心新兴产业,例如光电、网路、资讯、通讯等;最终目标为建立新市场。

因此,科技界提出国家硅导计划,计划未来3至5年间为台湾建立丰富的硅智财 (Silicon IntellectualProperty简为SIP)、整合电子设计自动化软体(EDA)、提供优良设计环境,供全球系统设计厂商使用。使台湾能在制造利基上继续做强有力的发挥,同时再开创出新设计优势,达到垂直整合效果。

张俊彦强调,推动国家硅导计划,是希望主导台湾产业第二次跃昇,改变过去以制造为核心思维。但从系统到晶片的垂直整合设计能力,台湾相当欠缺,若台湾能在此产业领域占有一席之地,全国产业产值大幅提升绝非难事,他表示,到时经济成长率最起码也有6%。

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