【大纪元10月27日报导】(中央社记者张均懋台北二十七日电)据外资机构美林证券预估，在欧、美等地整合元件大厂持续降低资本支出，将晶圆委外生产趋势持续下，明年晶圆代工出货量将有 20%的年成长率，台湾晶圆测试厂商也将受惠，为明年业绩成长的主要动能。
晶圆测试厂商表示，欧、美地区整合元件大厂近年实行资产减轻策略，将资本支出缩减并将产能外包，在此趋势下，受惠者不仅是国内晶圆代工厂，还有与代工厂合作密切的晶圆测试厂与封装厂等，都从中获得可观的商机。
据美林评估明年半导体市场展望，景气高低起伏将与今年类似，预估明年上半年晶圆代工厂出货量仅较今年下半年下滑3%，明年下半年出货量随即较上半年成长17%以上。
美林进一步预估各家晶圆代工厂出货量成长率，国内两大晶圆代工厂台积电、联电今年下半年出货量分别较上半年大幅增加32%、33%，相较其他 2家竞争对手特许半导体 (Chartered)、中芯下半年出货量成长率分别为23%、20%。
美林同时预估台积电、联电明年晶圆出货量分别较今年成长21%、15%，特许半导体与中芯明年晶圆出货量分别约18%、27%。
晶圆测试厂商包括京元电子、欣铨等，受惠国内两大晶圆代工厂商出货量增加，第3季内单月营收屡创新高，京元电子除了受惠大客户联发科手机晶片出货量大幅增加的商机外，同时陆续增加手机晶片大厂高通(Qualcomm)、巨积 (LSI)等新客户，为后续接单增添成长动能。
欣铨除了受惠国内 2大晶圆代工厂晶圆出货增加外，也完成新加坡子公司的布局；由于新加坡近年来成为国际重量级IDM大厂委外与设厂的据点，包括 IBM、恩智浦 NXP)、英飞凌(Infineon)、奇梦达(Qimonda)等，陆续宣布赴星设厂或与特许半导体合作开发制程，使欣铨对当地业务发展充满信心。
晶圆测试业者指出，未来业绩表现仍要视晶圆代工厂出货状况而定。日前台积电执行长蔡力行在法人说明会上表达明年半导体成长率将优于今年下，加上外资同样看好明年晶圆代工市场表现，对晶圆测试厂商业绩成长而言，无异注入一剂强心针。
