【大纪元4月25日报导】(中央社记者张均懋台北二十五日电)全球第一大封测集团日月光半导体公司大举跨入IC载板与记忆体封测两大领域，使IC载板与记忆体封测市场均将面临日月光此一劲敌的严厉挑战，显示出日月光在封测市场的影响力实不可小觑。
过去2年来IC载板业与记忆体封测业享有30%以上的高毛利率表现，但在日月光大举跨入这2大领域后，不论是IC载板或是记忆体封测业今年均面临价格下跌压力，以及毛利率下滑的局面。
日月光持续释出将扩大IC载板与记忆体封测产能计划，在IC载板方面，PBGA基板将由目前月产能4800万颗扩大到年底时的6800万颗，覆晶基板由目前月产能100至200万颗扩大到年底时的200至300万颗。
在记忆体封测产能方面，日月光转投资的日月鸿科技目前每月有1800万颗到1900万颗的产能，计划到年底时将扩大到每月3000万颗的数量。
由于日月光积极投入IC载板与记忆体封测市场，使这2大领域的市场价格持续下滑，这对专业的IC载板厂或是记忆体封测厂商而言，代表竞争压力增加及毛利率下滑，但是对日月光集团来说，反而是发挥垂直整合效益，集团业绩持续成长。
举例而言，日月鸿科技因产能逐渐增加发挥经济规模效益，日月光估计日月鸿全年毛利率可维持在 30%左右，高于日月光集团的合并毛利率水准；另在从事IC载板的日月光电子方面，将因提供日月光集团所需的封装载板(turkey solution)，业务蒸蒸日上。
2年前日月光中坜厂一场大火，让日月光在成长路径上跌了一跤，在获得巨额的保险理赔与内部重新整顿后，如今日月光不仅已浴火重生，在规模与实力上均已超过火灾前的水准，同时有着更大的视野与企图心，封测领域的其他厂商将面临日月光强劲的竞争挑战。
