【大纪元5月3日报导】（中央社纽约三日美联电）电脑晶片如果形状像瑞士起司，效能似乎比像美国起司来的好。
IBM今天发表可能是晶片制造领域重大进展的创新方法时表示，带有小洞的晶片，跑得较快，耗电较少。IBM使用会自行组成筛状结构的塑胶状材料，来制造这些宽二十奈米的小洞。
IBM研发副总凯利说：“据我们所知，这是奈米级自我组装材料，首度用于机器做不到的工作。”他说，这种材料的分子，会形成类似雪花的六角对称结构。
IBM表示，这种科技可纳入既有的生产线，应用于现代晶片上，提升三成五的效能，耗电量也会减少三成五。
IBM预定二零零九年起采用这种技术，一开始先应用于IBM服务器的晶片，而后应用在其他电脑晶片上，其中可能包括新力PlayStation3的cell处理器。
晶片上的小洞，解决了一个长期困扰半导体工业的问题：由于晶片尺寸缩小可提升速度与效率，密集的电线更易于经由介于其中的绝缘体漏电。这些绝缘体大多是玻璃材质，理想上，最好能以真空取代玻璃，但目前的技术还无法蚀刻玻璃。
IBM的聚合物技术是以真空取代部分玻璃，来避免上述问题。首先将自我组装材料涂在玻璃表层，形成小于电线空隙的小洞，接着将晶片暴露于可穿透这些小孔的气体下，熔蚀下方的玻璃。洗去这种聚合物后，再将另一层玻璃涂进真空腔体内，封住小孔中的真空。
这项技术由IBM位于加州圣荷西的阿玛登研究中心，及纽约的T.J华特森研究中心共同研发。
