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DRAM扩产 封测旺到年底

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【大纪元9月14日讯】〔自由时报记者洪友芳/新竹报导〕DRAM价格持续疲软,看涨不涨,但记忆体封测厂在DRAM厂持续扩产与制程推升之下,反而受益,力成(6239 )预期第三季比第二季成长,第四季更旺。

力成指出,DRAM厂制程全面转进70奈米,为了降低成本,全力展开量产,且为了保障DDR2的产品品质,测试时间拉长,这使得目前DRAM封测产能呈现满载盛况。

力成8月营收20.80亿元,续创历史新高,比7月份成长近5%;力成预期9月将续创新高,第三季可望比第二季成长一成。力成原预估第四季比第三季也成长5-10%,但以目前接单能见度非常好,DRAM持续吃紧、NAND快闪记忆体也持稳成长,第四季将非常旺。

力成今年上半年税后盈余28.52亿元,每股盈余6.06元,下半年若如预期逐季成长,将再度蝉连封测获利王。

在美国上市的南茂,DRAM封测占营运比重约50-55%,客户包括国内的茂德〔5387〕、力晶〔5346〕,随着两家大厂的持续扩产、制程从90奈米转到70奈米,DRAM颗粒产出大量,后段封测需求不断增加,南茂估计目前DRAM封装产能利用率已达九成、测试产能利用率约八成。

泰林〔5466〕第三季受到主力客户韩国海力士缩短测试时间、市场竞争等因素影响,产能利用率降低,单季营收预期比第二季下滑。不过,随着茂德〔5387〕中科厂产能增多,产能利用率提高,第四季营运也将增温。

(http://www.dajiyuan.com)

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