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【大纪元6月25日报导】（中央社记者黄淑芳台北二十五日电）尽管全球景气走缓，又有高油价与通膨冲击，全球半导体产业展望仍佳。台经济部今天表示，今年台湾半导体产值可望达新台币1兆5318亿元，比去年成长4.4%；北京奥运带来的消费性及通讯产品需求，也可望为台湾半导体业带来庞大商机。
经济部工业局表示，根据市场调查机构iSuppli预估，今年全球晶片销售额成长率约为4%；半导体产业协会（SIA）6月份最新预测显示，2008年全球IC销售成长率为4.3%，销售额为2666亿美元，半导体业景气仍佳。
在台湾方面，经济部ITIS计划预估，今年台湾半导体产值可达1兆5318亿元，年增率为4.4%。
工业局表示，台湾半导体业能持续成长，主要是因为今年上半年半导体产业库存已逐步调整，主要大厂纷纷转型，预期将持续带动IC产业委外代工风潮，台湾可望成为这波委外代工需求下最大受惠者。8月份北京奥运的消费性及通讯产品需求，也将为台湾IC产业带来庞大商机。
ITIS计划预估，今年台湾IC设计业产值可达4347亿元，IC制造产值为7328亿元，IC封测产值为3643亿元，预期台湾整体IC产业景气成长将优于全球。
IC设计业方因消费性电子产品如低价电脑、多媒体手机等使用率持续提升，加上新平台及技术推动硬体需求，可望带动绘图晶片、记忆体、晶片组、CPU等零组件世代交替。ITIS计划预估，今年台湾IC设计业年增率可达8.8%。
在IC制造方面，台湾现有17座12吋晶圆厂量产中、6座建置中，规划中的还有16座，不仅是全球12吋晶圆密度最高的国家，也是拥有全球逾三分之一晶圆制造产能的生产重镇。在国际大厂持续释出委外代工情况下，ITIS计划预估，今年台湾晶圆代工业将有8.2%的成长。
