【大纪元9月23日报导】(中央社记者张建中新竹23日电)特许半导体将与GF合并，IEK产业分析师彭国柱认为有“1加1大于2”综效，并将造成全球晶圆代工业版图洗牌。中国中芯国际受冲击最大，台湾的联电也将面临挑战。
产业分析师认为，特许与GF合并，短期应不致对台积电及联电产生立即影响，预估两公司合并，经过 1年半整合后，才会对台湾的晶圆代工厂造成威胁。高阶制程比重高的台积电短期内仍稳居全球晶圆代工龙头地位。
阿布达比投资局旗下先进技术投资公司（ATIC）决定收购全球市占率第3名的新加坡晶圆代工厂特许半导体62%股权，并将旗下的全球晶圆（Globalfoundries，GF)与特许（Chartered）合并。
由于特许连年亏损，且对外寻求买家有相当时间，因此特许遭到收购并不令人意外，只是最后出线的买主是ATIC，且将旗下的GF与特许合并，仍引起业界高度关注。
产业经济与趋势研究中心 (IEK)产业分析师彭国柱表示，特许对外寻求买家期间，中芯国际曾有意并购，藉以强化制程技术，并快速扩大市占率；如今特许为ATIC收购，将直接对中芯造成严重冲击。
不仅中芯提升制程技术梦想破灭，另外，特许与GF合并后，将拉大与中芯间的差距。
特许与GF合并，除冲击中芯外，未来也将对台湾的晶圆代工厂联电及台积电造成影响。
彭国柱分析，GF与特许合并在技术、经验、产能、产品线及市场客户等方面都具互补效益，因此有“1 加1将大于2”综效。
GF是自整合元件 (IDM)大厂超微（AMD）制造部门分割成立，即便具高阶制程技术能力，但不具晶圆代工经验，因此发展前景仍不被市场看好。
GF与同属IBM联盟的特许合并，将可藉由特许过去多年建立的平台基础，补强晶圆代工领域经验的不足；特许则可藉由与GF合并，提升先进制程技术能力，另外，有ATIC奥援，也可纾缓资金吃紧的压力。
产能方面，特许12吋晶圆产能仅月产2.5万片，GF也仅有3万片，过去规模有限，限制了接单能力，两公司合并后，产能即可快速扩增至5.5万片，直逼联电的6万片，应可有效化解客户对产能不足的疑虑。
产品线方面，GF过去以AMD订单为主，产品线主要为中央处理器及绘图晶片等个人电脑相关产品，透过与特许合并，将有助于产品线更趋多元化，强化接单能力。
在市场方面，GF透过与特许合并，将可快速建立在亚洲的生产营运据点，进军半导体业主力的亚洲市场。
特许与GF合并，虽然对台积电及联电而言，将因而少了一个竞争者，不过，两家合并后，竞争力却大幅提升，对台积电及联电造成的竞争压力，恐将有增无减。
只是特许与GF合并短期应不致对台积电及联电产生立即的影响，彭国柱预估，两公司合并经过 1年半的整合后，才会对台湾的晶圆代工厂造成威胁。
业者认为，特许与GF合并势必会对台积电及联电造成影响，只是影响程度如何仍待进一步观察；因为除了晶圆代工厂本身制程技术能力外，相关产业链状况也具相当影响力。
业者指出，台湾后段封测厂日月光及硅品的先进技术能力强，强化了台湾半导体业在高阶制程的竞争力，因此预期，高阶制程比重高的台积电所受影响相对轻微，仍稳居全球晶圆代工龙头地位。
联电因高阶制程比重相对较低，另外，在新加坡也有设厂，因此压力恐将较大。
