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台經濟部:輕裂廠及0.18微米製程登陸尚待評估

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【大紀元4月27日報導】(中央社記者黃淑芳台北二十七日電)業界期待已久的低階半導體封裝測試、四吋以下面板中段製程赴中國投資終於解禁,對於同屬業者力爭多時的8吋0.18微米晶圓製程、輕油裂解廠登陸案,經濟部今天表示,一切按程序評估,目前沒有進一步訊息。

政府宣示「積極管理,有效開放」經貿政策後,各界對於兩岸經貿鬆綁期待不一。去年送件申請赴中國設立8吋、0.25微米廠的力晶、茂德申請案,至今仍未獲准,統寶併購飛利浦涉及的中國模組廠能否合法化也一度受到質疑。

經濟部宣布有條件開放小面板登陸後,統寶可依法正式提出申請,至於力晶、茂德案,經濟部長黃營杉今天表示,審查程序還沒有走完,一切依法辦理。

至於業界力爭多時的輕油裂解廠、0.18微米晶圓廠登陸時程,經濟部投審會表示,0.18微米晶圓廠評估報告已送到陸委會,目前沒有進一步訊息,輕裂廠評估報告則尚未正式提出。

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