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【大纪元5月11日讯】一种名为“可重设定处理器”（reconfigurable processor）的晶片，正在改写半导体的未来。这种能顺应任何程式的晶片，可抹除晶片硬体的设计，并重造能用来执行新软体的新硬体。这将使近十年来可程式晶片与固定设计晶片分庭抗礼的均势为之改观。
世界日报报道，可重设定处理器在弹性上远比可程式晶片更进步。“改写”硅晶片在转眼间执行新功能不但办得到，而且很常见。可重设定处理器则把“可程式”的特质发挥得更淋漓尽致。
如果这类可重设定晶片的成本效益，能达到和固定设计晶片的水准，顾客势必逐渐舍弃固定设计晶片。此外，硅晶如果真的变成动态的，那么未来的个人资讯装置功能也将是动态的。消费者不必买照相机和录音机，只要买一部装置，然后当需要照相或录音时，下载新功能就好。对需求和口味变化莫测的消费者来说，将是一大福音，而这个福音可能很快就会实现。
加州圣荷西的可重设定晶片制造商变色龙系统公司总裁兼执行长福斯说：“我们称之为随选晶片。”该公司生产的晶片可让无线基础设施厂商自行设定部分功能，提供相当程度的弹性。
固定设计晶片（快速但无弹性的晶片）市场年值170亿美元，由LSI逻辑等公司掌控。数位讯号处理器（DSP，高性能的可程式晶片）则已逐渐被用在行动电话、汽车和音乐播放器等产品，市场年值61亿美元，以德州仪器公司为首。可程式逻辑晶片则比DSP更具弹性，但较慢，也较昂贵，市场约74亿美元，由Xilinx和Altera公司主导。
亚历桑纳州潭贝市市场研究业者前瞻公司总裁史特劳斯估计，可重设定晶片会侵蚀上述各市场，从2000年的年值3.3亿美元，到2004年成长为13亿美元。
他说：“理论上，可重设定晶片极为理想，如果其生产和使用再容易些，大公司的麻烦就大了。可重设定晶片从无线领域开始发展，未来应会扩及其他领域。”
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