台赴美招商团硅谷觅投资

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【大纪元10月27日讯】(大纪元记者张倩美国加州旧金山湾区圣荷西市报导)10月26日下午,台湾经济部2010年“赴美招商团”结束了在硅谷为期两天的招商活动,在圣荷西市召开了记者招待会。

此次“赴美招商团”,由台湾经济部台湾经济部次长林圣忠率团,成员包括经济部投资业务处、技术处、工业局及工研院的代表。此次招商预定与5家以上美商签署投资意向书,如果顺利,2年内约有新台币300亿元投资,将促进两方在绿能、云端运算、光电、半导体、生技等产业的投资合作。

林圣忠次长透露,25日招商团与硅谷A10(云端运算厂商)、Henlius(生物制药)等3家公司会谈;26日当天与Cisco(全球网路设备厂商)、Lam Research(半导体设备制程公司)会面。台湾目前重点发展四大“新兴智慧型产业”:云端运算、智慧电动车、智慧绿建筑和发明专利产业化。而Cisco在智慧社区、云端运算方面世界领先。此次招商团与Cisco相关高层人员面谈,探讨这些方面的合作。

台湾招商的优势

“台湾现在将企业营利事业所得税率调降至17%,全世界只有香港、爱尔兰略低于17%,”林圣忠次长介绍,这有助于提高外商来台投资信心,台湾的投资环境持续受国际看好。台湾经济部今年9月21日举办的“投资台湾高峰会”也有成果,与27家跨国厂商签署投资意向书,促成超过1000亿台币投资,让台湾今年的投资成长上调到35%。

台湾今年失业率持续下调,从2009年的6%,上个月(9月)下调至5.12%,台湾今年经济很景气,从全球经济萧条复苏很快,国际社会对台湾的评比也在调高。随着ECFA签定,两岸关系改善,台湾将成为跨国厂商进入中国大陆市场的经贸桥梁。

台湾工研院(ITRI)副院长刘仲明博士谈到,这次参访厂商很有意义,到美国看到好的公司软体很强,又能利用软体做系统整合,变成产品。未来,工研院将强调软体和系统整合。工研院任何一个项目单拿出来,世界上有很多竞争者,但工研院如果能把多个领域结合,对手将很少,这是工研院的最大优势。

台湾经济部技术处副处长林全能表示,台湾经济发展顾全以制造业主导,现在转向创新,增加产品的附加价值。台湾不缺少创新人才,也很注重把创新商品化。譬如,工研院创新研发的高安全性锂电池STOBA技术,在2009年获得美国全球百大科技奖(R&D 100 Awards)后,已经受到一些锂电池与材料大厂关注,并展开合作洽谈。工研院研发的超薄软性音响喇叭(简称纸喇叭),是亚洲唯一获得2009华尔街日报“全球科技创新奖”,并获选为消费性电子类首奖,目前也已与业界结合。

“赴美招商团”下一站是圣地亚哥,然后是纽约。

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