【大纪元2月19日讯】(大纪元记者张倩美国加州圣荷西市报导）System-on-Chip（系统芯片，简称SoC），也叫片上系统，即在一个芯片内集成一个完整的系统。譬如Apple的iPhone、iPod，就是系统芯片的典型应用。
系统芯片技术是一种高度集成化、复杂的系统集成技术，要在一个芯片上实现系统功能：信号采集、转换、存储、处理、I/O等功能，包括嵌入式软件和整个系统的全部内容。
集成电路(IC)的发展已有40 年的历史，现已进入深亚微米阶段，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片等。系统芯片是在集成电路向集成系统(IS)转变的潮流下应运而生，在20世纪90年代中期开始兴起。由于系统芯片SoC可以充分利用已有的设计积累（知识产权，IP），显着提高了电子芯片的设计能力，发展迅速，正在成为电子半导体业的新宠。
2月23日（下周二）晚，北美台湾工程师协会硅谷分会 ( NATEA-SV)联合IEEE计算机协会硅谷分部，将在圣荷西市的北美工研院举办科技座谈会，由IEEE计算机协会圣塔克拉拉分部的主席John Swan做主持人，邀请 SoC业界著名的专家、美国XtremeEDA公司的主席大卫-布莱克（David C. Black）先生，和大家探讨在系统芯片Soc设计中遇到的挑战，目前的一些技术如何解决这些挑战等。欢迎所有有兴趣人士参加。
主讲人大卫-布莱克，在半导体设计业界有近30年的设计经验，他是“System C: From the Ground Up”一书的共同作者，该书在多个国家的大学里做为Soc设计课程的教科书。他本人为很多大公司的系统芯片设计提供咨询服务。布莱克目前还担任北美System C用户群的主席。
Swan先生表示，对比集成电路，系统芯片的优势包括：增加系统功能，提高速度，节省成本，减少体积等。
北美台湾工程师协会创办人、前主席余金榜博士认为，目前SoC产业还是处于起步发展阶段，它是未来半导体业的发展方向。
SoC的应用越来越广，目前SoC的主要应用领域在：有线网、无线网、手机、可视设备、通信基站、图像、硬盘驱动、打印机、控制/处理、测试仪表、医疗设备、监控系统等。
时间: 2月23日（星期二）晚6:30 PM – 8:30 PM
地点: 2870 Zanker Road,Suite 140, San Jose, CA 95134
费用: 北美台湾工程师协会和北加州台湾大专校友会会员免费，非会员5元
注册：Dr. John Pang Yu，johnpyu@yahoo.com，或现场注册
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