【大纪元5月2日报导】(中央社记者张建中新竹2日电)重量级半导体厂法说告一段落，为第2季 (Q2)产业景气持续淡季不淡定调。而在两大晶圆代工厂台积电与联电第2季产能满载下，预料封测业第3季(Q3)营运依然成长可期。
台积电及联电第1季营运同时有淡季不淡表现，两大晶圆代工厂一致看好第2季业绩可望持续成长；联电预期，第2季产能利用率将逼近满载，晶圆出货量可望较第1季再成长7%至9%。
台积电也预期，第2季合并营收可望突破新台币1000亿元大关，将季增8.47%至10.64%。台积电董事长暨总执行长张忠谋甚至表示，先进制程产能供不应求，供给缺口达3至4成。
晶圆代工产能吃紧已成半导体供应链的共识，台湾IC设计龙头联发科总经理谢清江还直指，第3季晶圆代工供应将持续吃紧。
部分IC设计厂第2季业绩成长动能恐将因晶圆代工吃紧而受限，如电源管理晶片厂类比科即表示，将影响第2季营收约1成水准。
甚至连后段封测厂也将连带遭受影响，超丰电子指出，第2季消费性电子市场需求持续强劲，可望带动业绩较第1季再成长，只是成长幅度将视晶圆代工供应状况而定。
电脑市场因时序步入传统5穷6绝淡季，需求相对疲软，消费性电子及网通市场需求强劲，是支撑半导体业第2季淡季不淡的主要动力。
尽管去年第4季以来，产业景气已连续3季表现优于往年水准，不过，已有类比科及网通晶片大厂瑞昱半导体等厂商看好第3季传统旺季业绩可望持续成长，不致出现旺季不旺的情况。
台积电与联电两大晶圆代工厂第2季接单同步满载，显见IC设计厂对第3季市场需求依然乐观期待，积极下单投片。
由于晶圆代工厂投片生产周期约1.5至2个月时间，致后段封测业景气循环周期较晶圆代工业晚2个月左右；因此从晶圆代工厂第2季接单满载，可以预见封测业第3季订单无虞，业绩成长可期。
只因基期已高，加上晶圆代工厂产出增加有限，封测厂第3季业绩成长幅度恐将趋缓，估计仅个位数水准，低于第2季的1成水准。
虽然晶圆代工厂第3季产能仍可能持续吃紧，不过，业者认为，市场库存实际去化情况，将左右IC设计厂后续需求，也将牵动封测业第4季营运能否更上层楼，值得追踪观察。
