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【大纪元5月30日报导】（中央社记者许秩维台北30日电）智慧型手机等电子品需高阶晶片提升运算速度，但却易耗电。交大研究团队改良导线材料和结构，搭配三维积体电路，可助电子产品节电、提升速度、延长寿命，研究结果登国际期刊。
交通大学今天举行研究发表记者会，材料科学与工程系教授陈智的研究团队，透过制程的改变，加上改良的奈米双晶铜金属层，搭配业界常用的直流电，做出新的结构，成功控制接点的电性和机械性质，可助晶片达到高度稳定性，研究结果刊登在国际期刊“科学(Science)”。
陈智指出，三维积体电路具有省电、低功率、体积小的优点，是未来发展的趋势，尤其是像智慧型手机等需要高阶晶片来提升速度的电子产品，更需仰赖三维积体电路，如日月光、台积电等大厂也都致力研发。
陈智表示，研究团队透过高电流密度、添加剂等制程的改变，加上改良的奈米双晶铜金属层，并首次采用业界使用的直流电，为导线做出新的结构，成功控制接点的电性和机械性质，未来如应用在三维积体电路上，将可节电、提升运算速度，还可延长电子产品的寿命。
