日月光Q3出货估增4%到6%

【大纪元7月27日报导】(中央社记者钟荣峰台北27日电)IC封测大厂日月光财务长董宏思预估，今年第3季IC封装测试及材料出货量，将比今年第2季成长4%到6%左右，整体集团第3季出货可较第2季成长。

日月光今天下午举办法人说明会，董宏思预估，今年第3季IC封装测试及材料出货量，将比今年第2季成长4%到6%左右，整体集团第3季出货可较第2季成长。

董宏思预估，今年第3季IC封装测试及材料毛利率可较第2季22.4%持平。

展望第4季IC封装测试及材料出货表现，董宏思预估可持续成长。

至于日月光集团旗下电子代工服务(EMS)厂环电第3季毛利率表现，董宏思预估，可维持在11%到11.5%之间。