【大纪元5月3日报导】（中央社记者钟荣峰台北3日电）中国大陆第2季持续布建4G LTE基地台和基础建设，包括半导体封测、IC载板、石英元件和被动元件台厂，第2季业绩可续受惠4G LTE效应。
中国大陆今年积极布建4G LTE基础建设，市场评估到今年年底，中国大陆4G基地台数量将达100万座，未来3年将处于4G网路建设高峰。
第2季4G基础建设在中国大陆持续展开，包括华为、中兴等中国大陆本土电信设备商，对4G LTE基地台和网通设备拉货力道明显增温。
4G LTE基地台和网通设备，需要采用高阶制程的可编程逻辑闸阵列(FPGA)晶片，带动高阶IC载板需求和高阶半导体封测出货。4G LTE基地台和网通设备，也需要采用高阶的石英元件和被动元件产品。
随着4G网通基础建设如火如荼开展，预估今年下半年开始，将有4G LTE智慧型手机新品问世，可望启动新一波换机潮。
4G LTE智慧型手机功能大幅提升，也会带动相关高阶无线通讯晶片和应用处理器出货，拉抬另一波高阶封测和IC载板需求。
在此大环境下，包括硅品、日月光、京元电等半导体封测、IC载板景硕、模组构装厂同欣电、石英元件晶技和泰艺电、被动元件立隆等台厂，第2季和下半年业绩可望持续受惠4G LTE效应。
硅品董事长林文伯指出，随着4G LTE基础建设在中国大陆展开，加上4G LTE智慧型手机功能大幅提升，对高阶封装需求将更殷切。
日月光在4G LTE基地台晶片封测已有小量出货，预估第2季LTE基地台晶片封测量占日月光整体封测业绩比重持稳。
美系可编程逻辑闸阵列(FPGA)晶片设计大厂打进中国大陆TD-LTE基地台设备，景硕持续供应基地台FPGA晶片所需ABF材质覆晶球闸阵列装(FC-BGA)载板，预估今年景硕FC-BGA载板业绩，可望较去年成长10%到15%。
京元电持续受惠4G LTE基地台布建效应，透过供应美系FPGA晶片客户测试服务，京元电第2季相关测试量可望稳健向上。
同欣电正向看待今年高频无线通讯模组出货表现，除了部分客户已切入新款手机平台，预估今年下半年到2015年，无线通讯802.11ac标准应用会起飞，加上4G高频基地台应用，可带动高频无线通讯模组需求。
石英元件部分，晶技第2季持续受惠中国大陆4G LTE基地台布建，相关高阶石英振荡器出货稳健向上。
泰艺电恒温控制石英振荡器(OCXO)和温度补偿石英振荡器(TCXO)产品，供应中国大陆本土电信设备大厂，打进4G LTE基地台供应链，预估泰艺电今年网通设备应用业绩占比可提升到6成。
被动元件部分，立隆固态电容和液态铝质电容产品，续获中国大陆电信设备客户订单，打进4G LTE基地台、局端设备和不断电电源系统，预估立隆今年在基地台应用业绩，可较去年成长两位数百分点。
整体观察，中国大陆积极布建4G网路建设，下半年4G智慧型手机陆续问世，相关电子零组件台厂第2季业绩可望吃补，未来可持续受惠4G题材。
